SIGEL 3006芯片包封凝胶是高纯度、单组分、无溶剂硅凝胶,非常适合于微电子器件的保护,可以为大多数设备表面提供了极好的自吸附着力,从而实现隔离和防潮。在低压力冲击之后,能够很好的复原形状。
获取TDS
免费领样
产品特性
■单组份直接点胶 ,无需混合■无需超低温存放■高纯度, 低环体含量极少■低粘稠度,排泡性优异■可在广泛的工作温度范围内工作,-80~230 ℃
典型应用
■晶体管和整流器等分立器件的保护■MEMS 芯片包覆防护
产品参数
© 2025. All Rights Reserved. 蜀ICP备2025131648号 蜀ICP备2025131648号