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披覆胶

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SIPA 8710 双组份自修复透明高压绝缘有机硅凝胶
SIPA 8710 双组份自修复透明高压绝缘有机硅凝胶
SIPA 8710 双组份自修复透明高压绝缘有机硅凝胶

颜色: 透明 包装: A组份:10kg, B组份:10kg, 应用: 用于封装各种模块、半导体、IGBT、汽车ECU模块、IC芯片、称重传感器、防水连接器。

     拜高SIPA 8710 双组份自修复透明高压绝缘有机硅凝胶

     ◆ 1:1加成型高弹性

     ◆ 极好的柔软性,消除机械应力

     ◆ 固化后极低的渗油性,抗中毒性优

     ◆ 高温电绝缘性优良,对高压提供保护

     ◆ 耐老化性能和耐候性优异

     ◆ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能

拜高SIPA 8710 双组份自修复透明高压绝缘有机硅凝胶


用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板,并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除,以保护

电路和互联器免受高温和机械应力。



     ◆ 将A、B组分按1:1的比例称量,混合均匀,直接注入需灌封保护的元器件(或模块)中。

     ◆ 将灌封好的元件静置,操作时间很快,可在较短时间之内固化,常温下大概40-50mins初步固化;操作中适用

        灌胶设备来实施



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