电机胶黏剂应用方案
电机的主要构成为电机定子、转子、机座或壳体以及其他附件（如减速齿轮箱、驱动控制器等）。
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颜色:1908/1910:白色
导热(W/m.K):1908:0.82;1910:1.50
应用:大功率三极管、可控元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充;PCB 板及电子元器件散热定位密封
颜色:灰色粘稠体
导热率(W/m·K):5.1
立用:LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBTs 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域
颜色:白色 或 灰色粘稠体
导热率(W/m·K):3.0
应用:LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT5 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域
TCMP导热系数4.0 W/mK，是一款双组份快速固化液态导热凝胶垫片，含有玻璃微珠的材料，装配尺寸稳定，最小可控厚度可达到0.2mm，触变式低应力应用，用于先进的汽车电池、汽车电子、通讯设备等提供增强的热管理，相比传统材料它提供增强的可靠…
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颜色: A：黄色 B：白色； 包装: 50ml/支 (A 25ml、B 25ml)，400ml/支
(A 200ml、B 200ml)； A: 35kg/5 加仑桶 B: 35kg/5 加仑桶； 应用: 锂电池，汽车电子， 通讯设施，计算机及周力产品， 热源与散热器间应用
颜色:A:白色或黑色粘稠体;B:透明淡黄流体;
粘度(25℃℃mPa·s):A:20,000+5,000; B:200±40;
应用:用于金属粘接、电机产品铁芯粘接、电力电抗器灌封、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等
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