拜高高材EP 1700无溶剂加热固化型单组分环氧结构胶

     ◆ 本品为加温固化型，有很好的耐温性，总氯低。

     ◆ 需要加温固化，并且需要低温（-10℃以下）保存。

     ◆ 固化后有较强的韧性，粘接部位粘接强度高、抗冲击、耐震动。

     ◆ 固化物耐酸碱性能好、防潮防水、防油防尘性能佳、耐湿热和大气老化。

     ◆ 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘结强度高等电气及物理特性。

半导体BGA封装、省存封装、芯片和晶元固定、mems sensor封装、汽车电子的模块密封。

     ◆ 使用前须室温下回温 4h 以上，在恢复到室温以前勿打开包装。

     ◆ 建议点胶压力 0.25-0.40MPa，使用 18号 或 22 号针头，点胶速度 4-10mm/s。

     ◆ 在 25℃的条件下适用期 7 天。

     ◆ 未用完的胶，先放入塑料袋内密封后再放入-20℃贮存。