电路板灌封环氧胶：保护电子设备的重要材料

在电子制造业中，电路板灌注环氧胶是一种被广泛使用的材料，其主要作用是保护电路板上的元件、线路和其他敏感部件。通过在电路板表面形成一层坚固的保护层，灌注环氧胶可以有效地防止电路板受到潮气、灰尘、化学物质和机械振动等外部环境的侵蚀，从而提高了电子设备的稳定性、可靠性和耐用性。

特点和优势：

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■ 保护性强： 电路板灌封环氧胶能够将电路板上的所有元件和线路完全封闭，形成一层保护层，有效防止外界因素对电路板的侵蚀和损坏。

■ 优异的绝缘性能： 环氧树脂本身具有良好的绝缘性能，因此灌注环氧胶可以有效隔离电路板上的导电部件，防止电路短路和漏电。

■ 机械强度高： 灌注环氧胶能够提高电路板的机械强度，增加其抗震性能，防止线路断裂和元件脱落，从而延长了电子设备的使用寿命。

■ 耐高温性好： 环氧树脂具有良好的耐高温性能，能够在高温环境下保持稳定，不会因为温度升高而失去粘合性能。

■ 简化制造流程： 使用电路板灌注环氧胶可以简化电子制造流程，减少其他防护措施的需要，提高生产效率。

应用场景：

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■ 电源模块： 在电源模块中，各种电子元件和线路需要被有效保护，电路板灌封环氧胶可以提供良好的保护效果，确保电源模块的稳定性和可靠性。

■ 汽车电子： 在汽车电子系统中，由于工作环境恶劣，需要采用灌注环氧胶来保护电子元件和线路，以确保汽车电子设备的长期可靠运行。

■ 航空航天： 在航空航天领域，对电子设备的可靠性和稳定性要求极高，因此电路板灌注环氧胶被广泛应用于飞机、卫星等航天器件中。

■ 工业控制器： 在工业控制器等设备中，电路板灌注环氧胶可以提高设备的稳定性和耐用性，降低维护成本，延长设备的使用寿命。

推荐产品

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EP 6113A/B 为双组分无溶剂型常温固化型环氧灌封料，适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器、仪表中有较高导热要求的产品的封装保护，并具有极佳的粘接性和耐温性能。

产品特性

■ 优异的粘结性、抗开裂性

■ 低CTE线性膨胀系数

■ 具有高导热性

■ 优异的电绝缘性、稳定性

■ 在150℃-180℃下可长期使用

■ 吸水率极低，良好的防水、防潮性

使用注意事项

■ 配胶：由于A组分中含有的填料会随放置时间而沉淀下来，因此在使用前将A组分在原包装内搅拌均匀后，再将A、B组分按重量比100：8进行称量配比，混合均匀后即可进行灌封。

■ B组分在存放过程中可能会出现结晶或结块（属于正常情况），如果结晶需在使用前将其置于80℃烘箱使其融化，再冷至室温后使用，这不影响其各项性能。

■ B组分裸露在空气中会与湿气反应发生水解现象，水解产物是白色的粉末状物质。称量时尽量避免倒入白色物质。

■ 灌封好的器件如有必要，可继续抽真空，有利于增加器件的电性能。

■ 固化条件: 25℃*24小时。要获取更佳性能请按照100℃*2小时或者80℃*3小时的固化工艺