ELAPLUS PUR 1601 A/B结构粘接胶
PUR 1601 A/B 为双组分无溶剂型室温固化胶粘剂。低气味、低 VOC，符合 ROHS 和 REACH 法规。工艺操作性宽，成品物理性能高，适合机器点胶也可手工混胶操作；固化后附着力好、粘接力强，具有优异的柔韧性和弹性，同时耐老化和耐化学品性能佳。适用于金属、塑料、橡胶、聚酯等各种材料的密封和粘接。
产品中心
导热胶/灌封胶/粘接密封胶/三防胶/硅凝胶
ELAPLUS SIPC 9400 A/B 半流体有机硅粘接胶
RTV SIPC 9400缩合型粘接密封硅橡胶是双组分缩合型室温硫化硅橡胶。室温快速固化，释放乙醇小分子，对材质无腐蚀。配合双组份点胶机使用。
EP 1750 环氧胶黏剂
EP 1750 是一种单组分热固化糊状环氧基粘合剂，专门为车身车间开发。它能够粘合所有等级的汽车钢材和铝材。EP 1750 具有在电子涂层烘箱中的低温固化、优异的低温冲击性能、良好的可加工性和在-40°C 和高测试速度下作为环氧粘合剂的优异韧性。
EP 1767单组份环氧结构胶
粘度(转子 96F,1.5rpm, Pa·s,):260±100
密度(g/cm3,25°℃):1.65-1.75
硬度(Shore-D,25°C):85±5
RTV SIPC 1811 室温固化有机硅粘接密封胶
颜色:黑色、白色
粘度(25℃℃mPa·s):12000
应用:PCB板及电子器件的薄层灌封;电子烟的壳体与内腔的粘接;PC及亚克力透镜的粘接;LED灯饰灌封
EP 1798A/B热固化型灌封胶
粘度（25℃，mPa·s）：A: 70,000±20,000 (4#/5rpm) ; B:45±15 (1#/60rpm)；
密度（25℃，g/cm3）：A:1.77 ;B:1.21；
硬度（Shore D，25℃）：90±5（混合固化后）；
导热系数（W/m.k）：0.7 （混合固化后）；
SIPA 8250有机硅灌封胶
Elaplus SIPA 8250自粘型导热阻燃灌封胶是一种双组分有机硅导热灌封胶，经混合后具有很好的流动性，操作时间可根据温度调整，室温可深层固化,适用各种散热耐温元件的灌封保护，完全符合欧盟ROHS指令以及SVHC REACH要求。
SIPC 2150单组分环保填缝硅胶
颜色:透明/白色,喜体微塌
粘度(25℃℃mPa·s):350,000±100,000
应用:LED灯具密封，LCD塑料金属外壳密封;PCB板组件，线束固定。电子配件、电器及通讯设备涂装。
SIPA 3040 A/B粘接型组份常温/加热固化灌封硅胶
颜色:A:白/黑色粘稠液体;B:米色或白色;
包装:A:10公斤/桶;B:10公斤/桶
应用:传感器、电子变压器、连接器或接线端子、户外显示屏、电阳电抗器、逆变器、工控板、固态继电器、二极管封装
EP 1788A/B阻燃型双组分环氧灌封胶
颜色:A组分:米白色/黑色液体;B组分:透明液体;
A组分:15,000+3,500:B组分:30-70;
应用:适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器、仪表等封装保护
EP 1712 双组分常温环氧灌封胶
颜色:A组分:黑色粘稠胶体;B组分:20000~50000;
粘度(25°℃mPa·s):A:70,000-120,00;B:1,000-2,000;
应用:适用于汽车电子、传感器以及光电LED、!照明产品的封装保护
SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胶（介电绝缘硅凝胶）
外观：透明
类型：双组分
应用：应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。
置顶
FSGel 1800(8900)A/B双组分介电绝缘氟硅凝胶
颜色:无色液体
混合粘度(25°℃mPa·s):750
应用:与油、燃料和溶剂接触的电子元件、汽车尾气传感器、尿素传感器、油箱温度传感器、连接器等产品的灌封保护
SIGEL 3070 A/B双组分柔性皮肤粘合剂
颜色:透明
混合比:A:B=100:100
应用:适用于与皮肤的粘结，可用于创伤贴、消疤贴，眼贴，乳贴;也可用于头枕、腰垫等体外包覆袋的填充。
SIGEL1806A/B双组分高韧性介电绝缘硅凝胶
颜色：A:无色；B: 无色、蓝色
包装:
应用:电力模块，例如晶闸管、固态继电器、二极管封装/ 电动汽车控制盒/电缆接线盒填充
■ 防水接线盒填充
■ 电机引线盒
SIGEL1878 A/B双组分介电绝缘硅凝胶
颜色:A:无色液体;B:无色液体
粘度(25℃℃mPa·s):粘度(25°℃mPa·s):A:1000;B:1000
应用:应用于电力半导体、电子传感器、MEMS Top Coating、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,海底光纤灌封等
SIPA 8506 Optical Silicone双组分有机硅液体光学胶
颜色:透明
粘度(25°CmPa·s):A组分:700CPS;B组分:650cPs;
立用:应用于 LCD/OLED 显示屏幕与视窗盖板的光学贴合、光学级传感器的 封装、半导体 IGBT 及可控砗模块、汽车电子模块
SICOAT 921系列有机硅密封胶
SICOAT 921 系列有机硅涂覆胶是低粘度中性有机硅胶，固含量是 100%，易于喷涂、浸涂、刷涂或浇涂。用于硬性和软性印刷线路板的保护涂覆和浸渍多孔衬底的保护涂覆。
SICOAT 9062 有机硅涂覆胶
颜色：透明
粘度（25℃ mPa·s）：200±50
抗拉强度（Mpa）：>1
应用：广泛应用于硬质或柔性电子线路，也可用作较厚的薄膜电路涂层保护和多孔性产品，如陶瓷制品的防潮保护，也可应用于太阳能设备制造。
SICOAT 9060-L UV/湿气 双固化三防披敷胶
SICOAT 9060-L 是一种单组分，紫外光-湿气双重固化的聚氨酯丙烯酸酯类三防胶， 具有优异的耐化学性、防潮性和抗热冲击性。在紫外光照射下实现快速固化，且未暴露在紫外光下的阴影区域可实现湿气固化。
SICOAT 9060 UV/有机硅涂覆胶
SICOAT 9060 是一种低粘度单组分硅树脂保护涂料，使用方便，固化后形成一层光学透明薄膜，具有卓越的耐高低温性能、耐候性能、电绝缘性能及优异的防水、抗震及吸收膨胀与收缩、耐电晕、抗漏电性能。
Sicoat 9007 硅树脂三防披敷胶
SICOAT 9007 是电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料，适用于温度-60-200℃的环境中。本产品适用于 PCB 线路板表面的涂覆，可绝缘、防潮、防水防锈，表面光亮平滑，机械强度高，漆膜高度透明，防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能等。
EP 1798A/B热固化型灌封胶
粘度（25℃，mPa·s）：A: 70,000±20,000 (4#/5rpm) ; B:45±15 (1#/60rpm)；
密度（25℃，g/cm3）：A:1.77 ;B:1.21；
硬度（Shore D，25℃）：90±5（混合固化后）；
导热系数（W/m.k）：0.7 （混合固化后）；
SIPC 1908/1910导热型有机硅粘接密封胶
颜色:1908/1910:白色
导热(W/m.K):1908:0.82;1910:1.50
应用:大功率三极管、可控元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充;PCB 板及电子元器件散热定位密封
SIGR 2230导热硅脂
颜色:白色 或 灰色粘稠体
导热率(W/m·K):3.0
应用:LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT5 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域
TCMP 1941 双组份液态导热填缝剂
TCMP导热系数4.0 W/mK，是一款双组份快速固化液态导热凝胶垫片，含有玻璃微珠的材料，装配尺寸稳定，最小可控厚度可达到0.2mm，触变式低应力应用，用于先进的汽车电池、汽车电子、通讯设备等提供增强的热管理，相比传统材料它提供增强的可靠…
解决方案
产品广泛应用于电源、LED灯饰、安防、电脑、LED电视、机顶盒、光电、航天军工、汽车电子、仪器仪表、5G网络通信等领域。
拜高高分子材料有限公司
一个专业的有机聚合物胶粘剂供应商，是集研发、生产、营销和服务一体的新型材料科技企业，提供密封胶、灌封浇注料，结构粘接剂、三防披覆胶、高性能导热界面材料等产品。公司采购优质品牌设备，建成三条自动化生产、灌装产线，并已正式投产。拜高高分子的生产车间洁净度达到千级标准，位于上海金山工业区的生产基地所有的生产都能符合ISO9001质量管理体系要求，ISO14001环境管理体系要求。工厂通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证，IATF16949汽车行业质量管理体系认证，同时产品符合UL、RoHS指令，REACH法规。
拜高高分子立足于有影响力的材料制造基地和产业集群地带，在这里，最多每天有5吨经过核检的优品完成灌装，发往全球多地，各类电子胶粘剂累积年产能超过3000吨。
在优化生产工艺流程方面，拜高高分子多措并举，拥有稳定可靠运行的生产设备和杰出的管理人才。基于此，拜高高分子将逐步开发自主生产工艺，并进行中试试验和新产品试产。
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研发能力
四川拜高高分子把产品的技术创新视为企业生存之本，汇集了国内高分子材料科研专家，热管理高级工程师等技术人才40+，形成了充满凝聚力的高素质高标准强攻坚研发团队。
智能智造
公司具有导热绝缘密封材料生产加工技术，拥有先进生产设备和科学的工艺流程，建立了一套完善的导热界面材料加速寿命测试体系，引进性能先进的生产测试设备、自动控温老化设备，保证产品性能处于行业先进水平,实现智能智造型企业的精工、高效的管理
品质战略
四川拜高高分子坚持“精益求精，好中求好”的质量方针，建立了自己的环保检测实验室、分析检测实验室、可靠性及安规测试实验室、物理实验室等，具备了SGS、CTI等同等硬件级别测试水平；拥有红外光谱，导热系数仪，DSC，DTG等品质材料分析检测设备，可以对材料进行定性及定量成分分析，为研发，生产提供可靠技术保障
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