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四川拜高Beginor提供有机硅灌封胶,环氧灌封胶,聚氨酯灌封胶、密封胶、导热材料,导热凝胶,三防胶等电子胶黏剂
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SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胶（介电绝缘硅凝胶）
外观：透明
类型：双组分
应用：应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。
ELAPLUS PUR 1601 A/B结构粘接胶
PUR 1601 A/B 为双组分无溶剂型室温固化胶粘剂。低气味、低 VOC，符合 ROHS 和 REACH 法规。工艺操作性宽，成品物理性能高，适合机器点胶也可手工混胶操作；固化后附着力好、粘接力强，具有优异的柔韧性和弹性，同时耐老化和耐化学品性能佳。适用于金属、塑料、橡胶、聚酯等各种材料的密封和粘接。
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ELAPLUS SIPC 9400 A/B 半流体有机硅粘接胶
RTV SIPC 9400缩合型粘接密封硅橡胶是双组分缩合型室温硫化硅橡胶。室温快速固化，释放乙醇小分子，对材质无腐蚀。配合双组份点胶机使用。
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EP 1750 环氧胶黏剂
EP 1750 是一种单组分热固化糊状环氧基粘合剂，专门为车身车间开发。它能够粘合所有等级的汽车钢材和铝材。EP 1750 具有在电子涂层烘箱中的低温固化、优异的低温冲击性能、良好的可加工性和在-40°C 和高测试速度下作为环氧粘合剂的优异韧性。
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EP 1798A/B热固化型灌封胶
粘度（25℃，mPa·s）：A: 70,000±20,000 (4#/5rpm) ; B:45±15 (1#/60rpm)；
密度（25℃，g/cm3）：A:1.77 ;B:1.21；
硬度（Shore D，25℃）：90±5（混合固化后）；
导热系数（W/m.k）：0.7 （混合固化后）；
SICOAT 921系列有机硅密封胶
SICOAT 921 系列有机硅涂覆胶是低粘度中性有机硅胶，固含量是 100%，易于喷涂、浸涂、刷涂或浇涂。用于硬性和软性印刷线路板的保护涂覆和浸渍多孔衬底的保护涂覆。
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