产品中心
四川拜高Beginor提供有机硅灌封胶,环氧灌封胶,聚氨酯灌封胶、密封胶、导热材料,导热凝胶,三防胶等电子胶黏剂
置顶
SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胶（介电绝缘硅凝胶）
外观：透明
类型：双组分
应用：应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。
SIPC 2150单组分环保填缝硅胶
颜色:透明/白色,喜体微塌
粘度(25℃℃mPa·s):350,000±100,000
应用:LED灯具密封，LCD塑料金属外壳密封;PCB板组件，线束固定。电子配件、电器及通讯设备涂装。
FSGel 1800(8900)A/B双组分介电绝缘氟硅凝胶
颜色:无色液体
混合粘度(25°℃mPa·s):750
应用:与油、燃料和溶剂接触的电子元件、汽车尾气传感器、尿素传感器、油箱温度传感器、连接器等产品的灌封保护
SIGEL 3070 A/B双组分柔性皮肤粘合剂
颜色:透明
混合比:A:B=100:100
应用:适用于与皮肤的粘结，可用于创伤贴、消疤贴，眼贴，乳贴;也可用于头枕、腰垫等体外包覆袋的填充。
SIPC 1908/1910导热型有机硅粘接密封胶
颜色:1908/1910:白色
导热(W/m.K):1908:0.82;1910:1.50
应用:大功率三极管、可控元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充;PCB 板及电子元器件散热定位密封
ELAPLUS SIGR 2250导热硅脂
颜色:灰色粘稠体
导热率(W/m·K):5.1
立用:LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBTs 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域
SIGR 2230导热硅脂
颜色:白色 或 灰色粘稠体
导热率(W/m·K):3.0
应用:LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT5 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域
SIPA 3040 A/B粘接型组份常温/加热固化灌封硅胶
颜色:A:白/黑色粘稠液体;B:米色或白色;
包装:A:10公斤/桶;B:10公斤/桶
应用:传感器、电子变压器、连接器或接线端子、户外显示屏、电阳电抗器、逆变器、工控板、固态继电器、二极管封装
TCMP 1941 双组份液态导热填缝剂
TCMP导热系数4.0 W/mK，是一款双组份快速固化液态导热凝胶垫片，含有玻璃微珠的材料，装配尺寸稳定，最小可控厚度可达到0.2mm，触变式低应力应用，用于先进的汽车电池、汽车电子、通讯设备等提供增强的热管理，相比传统材料它提供增强的可靠性、返工性，可自动控制的供料可明显减少浪费，可实现完全自动化组装，对应工业4.0的热界面材料。 产品特性 ■ 1：1混合（触变式）■ 低应力应用■ 操作方便■ 加热加速反应■ 低硬度微粘■ 含玻璃微珠，可限定最薄厚度■ 铂金催化从而硅氧烷挥发物极低■ 符合ROHS、无卤、REACH认证 典型应用 ■ 锂电池■ 汽车电子■ 通讯设施■ 计算机及周力产品■ 热源…
查看更多
蜀ICP备2025131648号
