导热硅脂_导热硅胶_导热垫片_导热粘接胶

EP 1798A/B热固化型灌封胶

2025-07-05

粘度（25℃，mPa·s）：A: 70,000±20,000 (4#/5rpm) ; B:45±15 (1#/60rpm)；
密度（25℃，g/cm3）：A:1.77 ;B:1.21；
硬度（Shore D，25℃）：90±5（混合固化后）；
导热系数（W/m.k）：0.7 （混合固化后）；

ELAPLUS SIGR 2212导热硅脂

2025-07-04

导热率(W/m·K):1.3
外观:白色液状
应用:功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、计算机及其附件

SIPC 1908/1910导热型有机硅粘接密封胶

2025-03-10

颜色:1908/1910:白色
导热(W/m.K):1908:0.82;1910:1.50
应用:大功率三极管、可控元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充;PCB 板及电子元器件散热定位密封

SIGR 2230导热硅脂

2025-03-06

颜色:白色或灰色粘稠体
导热率(W/m·K):3.0
应用:LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT5 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域

TCMP 1960 双组份液态导热填缝剂/导热凝胶

2025-03-03

颜色:A:白色;B:粉色;
导热系数W/m·K:6.0;
应用:锂电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周力产品、热源与散热器间应用

TCMP导热系数4.0 W/mK，是一款双组份快速固化液态导热凝胶垫片，含有玻璃微珠的材料，装配尺寸稳定，最小可控厚度可达到0.2mm，触变式低应力应用，用于先进的汽车电池、汽车电子、通讯设备等提供增强的热管理，相比传统材料它提供增强的可靠性、返工性，可自动控制的供料可明显减少浪费，可实现完全自动化组装，对应工业4.0的热界面材料。产品特性 ■ 1：1混合（触变式）■ 低应力应用■ 操作方便■ 加热加速反应■ 低硬度微粘■ 含玻璃微珠，可限定最薄厚度■ 铂金催化从而硅氧烷挥发物极低■ 符合ROHS、无卤、REACH认证典型应用 ■ 锂电池■ 汽车电子■ 通讯设施■ 计算机及周力产品■ 热源…