导热硅脂
√ 低沉降，室温储存
√ 快速有效地降低电子原件的温度
ELAPLUS SIGR 2212导热硅脂
导热率(W/m·K):1.3
外观:白色液状
应用:功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、计算机及其附件
SIGR 2230导热硅脂
颜色:白色 或 灰色粘稠体
导热率(W/m·K):3.0
应用:LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT5 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域
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