TCMP1925 液态导热填缝剂_2.5W 双组份 1:1 导热凝胶垫片-导热凝胶-四川拜高高分子材料有限公司

TCMP1925 液态导热填缝剂_2.5W 双组份 1:1 导热凝胶垫片

易立安 TCMP1925 是双组份 1:1 液态导热填缝剂，导热系数 2.5W/m・K，含玻璃微珠最小厚度 90μm，室温快速固化、低应力、UL94V‑0 阻燃，适用于锂电池、汽车电子、服务器、通讯设备界面散热填充。TCMP1925 液态导热凝胶垫片，触变施工稳定，可自动化施胶、可返工，低挥发环保，广泛用于动力电池、车载控制器、计算机设备热管理，可靠性高、装配公差适配性好。

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产品特性

1. 产品基础信息

TCMP 1925 是双组份 1:1 室温快速固化液态导热凝胶垫片，触变、低应力、含玻璃微珠控厚，导热系数2.5W/m·K，可自动化施胶、可返工，主要用于锂电池、汽车电子、通讯、服务器等热源与散热器界面散热填充。

2. 核心性能特点

双组份 1:1 混合，触变式不流淌，施工稳定
室温快速固化，可加热加速固化
低硬度、微粘、低应力，保护元器件与焊点
含玻璃微珠，厚度精准可控，最小可达90μm
铂金催化，低挥发，环保安全
UL94 V‑0 阻燃，符合 ROHS / 无卤 / REACH
可返工、适配工业 4.0 自动化产线，降本增效

参数表

测试项目	单位	指标
混合比例	-	A:B=100:100
密度	g/cm³	2.95
混合粘度	cps	330000
操作时间	min（25℃）	30
表干时间	min（25℃）	90
固化条件	-	25℃/300min；80℃/30min；100℃/5min
硬度	Shore 00	70
抗拉强度	MPa	0.3
断裂伸长率	%	150
导热系数	W/m·K	2.5
最小控制厚度	μm	90
击穿电压	kV/mm	20
体积电阻率	Ohm·cm	1×10¹³
阻燃等级	-	UL94 V‑0（1mm）
使用温度	℃	-60~200
保质期	月	9（25℃）