易立安 TCMP 3365 是 6.2W/m・K 单组分可重工有机硅导热凝胶，分 3365A 加热固化 / 3365C 常温固化，低挥发 ΣD3-D10＜20p...
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TCMP 3380 是易立安推出的单组分有机硅可重工导热凝胶，导热系数8.4 W/m·K，分 3380A（加热固化）与3380C（常温 / 加热双固化）两款，可...
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颜色: 白，灰色有机硅粘接密封胶 包装: 310ml 应用:LED灯具密封; 汽车电子元件散热；PCB板及电子元器件散热定位密封；大功率三极管、可控硅元件二...
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颜色:A：白色 B： 粉色 包装: 50ml/支 (A 25ml、B 25ml)，400ml/支 (A 200ml、B 200ml)，600ml/支；B 60...
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颜色: 灰色 包装: 可根据客户要求进行裁切 应用: 应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效的排除空气，达到很好的填充效果。
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颜色: A：黄色 B：白色； 包装: 50ml/支 (A 25ml、B 25ml)，400ml/支 (A 200ml、B 200ml)； A: 35kg...
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SIGR 2215导热硅脂系用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快速有效地...
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SIGR 2230导热硅脂系用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快速有效地...
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SIGR 2250导热硅脂系用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快速有效地...
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RTV SIPC 19XX系列 是吸湿固化的中性脱醇型有机硅，添加特殊导热材料制成的导热硅胶，固化后形成柔性橡胶体，完全符合欧盟ROHS指令要求。
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TCMP 200hex导热硅胶垫片是一款超柔软的高导热性能的材料，在低压力的情况 下表现出较小的热阻和很高的形变量，拥有非常好的填缝性能，可使用在公差 比较大的...
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TCMP 500H导热硅胶垫片是一款超柔软的高导热性能的材料，在低压力的情况下表现出较小的热阻和很高的形变量，拥有非常好的填缝性能，可使用在公差 比较大的平面或...
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易立安 TCMP PS30 是 PI 膜复合高性能导热垫片，导热系数 3.0W/m・K，低热阻、柔软可压缩、单面微粘易装配，UL94V‑0 阻燃高绝缘，适用于通...
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易立安 TCMP1925 是双组份 1:1 液态导热填缝剂，导热系数 2.5W/m・K，含玻璃微珠最小厚度 90μm，室温快速固化、低应力、UL94V‑0 阻燃...
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易立安 TCMP1930 是双组份 1:1 液态导热填缝剂，导热系数 3.0W/m・K，室温快速固化，低应力、低硬度、微粘，UL94V‑0 阻燃，低挥发环保，适...
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TCMP1941 导热凝胶垫片，触变施工稳定，含玻璃微珠厚度精准，可自动化施胶，符合环保认证，广泛用于动力电池、车载控制器、大数据设备热管理，可靠性与返工性优异...
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易立安 TCMP1960 是双组份 1:1 液态导热填缝剂，导热系数 6.2W/m・K，室温快速固化，低应力、低挥发、UL94V‑0 阻燃，最小厚度 100μm...
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TCMP 100#预固化单组分有机硅导热胶泥,该产品导热系数可选10.2 W/mK，具备高绝缘性（击穿电压≥8.0kV/mm）、UL V-0阻燃等级，且不流淌、...
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TCMP 1980是一款导热系数高达8.0 W/mK的双组份室温快速固化导热凝胶，具有低应力、低硬度、尺寸稳定（含玻璃微珠）及环保认证（ROHS/无卤/REAC...
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