‌TCMP 100# 是一种单组分有机硅导热凝胶（导热胶泥），具有高可塑性、不流淌、不分层的特性，适用于填充微小间隙（最小厚度可达0.25mm）。产品通过UL V-0防火认证，主要用于电子设备的散热界面材料。

核心特性与优点‌

‌高导热性能‌：导热系数达 ‌10.2 W/m·K‌（可选）。

电气绝缘性‌：高绝缘强度（击穿电压 ≥8.0 kV/mm），体积电阻率 ‌10⁹ Ω·cm‌。

机械与热性能‌：低压缩应力、耐温范围 ‌-50℃~200℃‌，挥发份＜0.5%，油离度＜0.1%。

工艺适应性‌：支持手动捏合或自动化挤出，热阻低至 ‌0.06℃·in²/W‌（0.3mm厚度下）。

‌网络通讯设备‌：无线模块、路由器、VOIP电话。

IT设备‌：笔记本、存储模块、硬盘、打印机、扫描仪。

消费电子‌：游戏机、LCD/PDP电视及显示器。

工业与汽车电子‌：LED照明、电源模块、功率转换器、工控设备、车用电子器件。

‌使用步骤‌：清洁被涂覆表面→点涂或设备挤出→涂覆后密封未用完产品。

包装规格‌：30cc单管、330ml/支、1kg罐装、35kg桶装（可定制）。

存储条件‌：阴凉干燥通风处，按一般化学品运输。

保质期‌：开封后 ‌12个月‌。

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