在现代电子产品的制造过程中，PCB线路板（印刷电路板）起着至关重要的作用。随着电子设备功能的不断增强，PCB线路板的设计和制造变得越来越复杂，对其保护和封装的要求也变得更高。在这些需求中，PCB薄层披覆和灌封的应用尤为重要，它们能够有效增强线路板的机械强度、抗震性、防水性以及抗腐蚀性。而为了确保这些应用的效果，选择合适的胶水至关重要。今天ELAPLUS将重点介绍SIPC 1812透明有机硅粘接密封胶，一款专为PCB薄层披覆或灌封设计的高性能粘接密封胶。
ELAPLUS 线路板薄层灌封
SIPC 1812系列密封胶在室温下吸收空气中湿气而固化，是用特殊硅橡胶材料为基础材料制成的脱肟型有机硅粘接密封胶,不可加温固化。它对绝大多数材料均具有较好的粘接密封性能，保护处在严苛条件下的电子产品。
产品特性
RTV 1812系列有机硅粘接密封胶固化后的弹性体具有以下特性：
✔抵抗湿气、污物和其它大气组分
✔ 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
✔ 电绝缘性能优异、防电晕
✔户外老化性优异、使用寿命可达20-30年
| 测试项目 | 测试标准 | 单位 | 1812W | 1812B |
| 固化前特性 | ||||
| 颜色 | 目测 | — | 白色 | 黑色 |
| 粘度 | GB/T 2794-2013 | 25℃, mPa·s | 12,000 | 12,000 |
| 密度 | GB/T 15223-1994 | 25℃, g/cm3 | 1.07±0.05 | 1.07±0.05 |
| 表干时间 | GB/T13477.5-2002 | 25℃, 55%RH,min | 10-25 | 10-25 |
| 固化后特性 | ||||
| 硬度 | GB/T 531-2008 | Shore A | 26 | 26 |
| 导热系数 | GB/T 10297-1998 | W/m.K | 0.27 | 0.27 |
| 扯断伸长率 | GB/T 528-2009 | % | ≥250 | ≥250 |
| 抗拉强度 | GB/T 528-2009 | MPa | 1.2 | 1.2 |
| 剪切强度 | GB/T 7124-2008 | MPa, 铁/铁 | 1.2 | 1.2 |
| 膨胀系数 | GB/T20673-2006 | μm/（m，℃） | 210 | 210 |
| 吸水率 | GB/T 8810-2005 | 24h，25℃，% | 0.01 | 0.01 |
| 介电强度 | GB/T 1695-2005 | kV/mm（25℃） | ≥20 | ≥20 |
| 损耗因素 | GB/T 1693-2007 | (1MHz) (25℃) | 0.001 | 0.001 |
| 介电常数 | GB/T 1693-2007 | (1MHz) (25℃) | 2.8 | 2.8 |
| 体积电阻 | GB/T 1692-92 | (DC500V) Ω· cm | 5.00E +14 | 5.00E +14 |
| 使用温度 | BG 2012-4-13 | ℃ | -60—250 | -60—250 |
应用领域
a) PCB板及电子器件的薄层灌封；电子烟的壳体与内腔的粘接；PC及亚克力透镜的粘接；LED灯饰灌封；
b) 蒸气熨斗、烤炉、高温空气过滤器、高温烘箱、高温管道等工业产品的耐高温要求
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