易立安 TCMP 3365 是 6.2W/m・K 单组分可重工有机硅导热凝胶，分 3365A 加热固化 / 3365C ...
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易立安 TCMP 3365 是 6.2W/m・K 单组分可重工有机硅导热凝胶，分 3365A 加热固化 / 3365C ...
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易立安 TCMP PS30 是 PI 膜复合高性能导热垫片，导热系数 3.0W/m・K，低热阻、柔软可压缩、单面微粘易装...
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易立安 TCMP1925 是双组份 1:1 液态导热填缝剂，导热系数 2.5W/m・K，含玻璃微珠最小厚度 90μm，室...
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易立安 TCMP1930 是双组份 1:1 液态导热填缝剂，导热系数 3.0W/m・K，室温快速固化，低应力、低硬度、微...
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TCMP1941 导热凝胶垫片，触变施工稳定，含玻璃微珠厚度精准，可自动化施胶，符合环保认证，广泛用于动力电池、车载控制...
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易立安 TCMP1960 是双组份 1:1 液态导热填缝剂，导热系数 6.2W/m・K，室温快速固化，低应力、低挥发、U...
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易立安 SIPA3040 是 1:1 双组分自粘接有机硅灌封胶，室温 / 加热固化、无副产物，无需底涂粘接 PC / 铝...
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易立安 SIPC1851 是低粘度单组分脱醇型有机硅胶，室温固化、无腐蚀、耐温 - 60~200℃，绝缘防水，适用于 L...
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ELAPLUS SIPA 3015 A/B 是一款免底涂自粘型加成型灌封硅胶，1:1 配比，低应力低收缩。专为传感器、连接器、工控板等高可靠电子元件设计，实现保护与粘接一体化，耐 - 60~220℃宽温。解决传统灌封胶粘接差、应力大的痛点！...
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尊敬的各位客户、合作伙伴及同仁们: 您好!感谢您一直以来对上海拜高公司的大力支持!为了进一步提升公司形象，塑造行业品牌，提高品牌影响力和竞争力，公司对原有LOGO及VI 视觉形象进行了变更，自即日起新的VI 标识正式启用。根据老标识的包材的...
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电子灌封胶一般为双组份规格，当然也有单组份的。灌封胶类型有有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，固化前为液体，具有一定的流动性，这样就灌胶后就能充分填充，完全固化后就可以形成有防水防潮、耐腐蚀、耐温等性能的保护层。广泛应用到电子电器、...
了解更多 >技术研发先进技术支持 运行稳健
支持定制满足用胶需求 免费定制
品质保障产品性能稳定 以质为本
售后无忧1对1服务 全程跟进
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