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新能源汽车三电应用
为电动汽车提供整体胶黏剂解决方案
电机定子灌封 IGBT密封 电池包灌封 OBC/DCDC

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AI 服务器应用
AI 服务器功耗与热密度持续攀升，导热界面材料与防护用胶覆盖 GPU、供电与高速连接器等关键部位
GPU/CPU导热 供电模块灌封 高速连接器固定 液冷组件粘接

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储能行业应用
储能行业应用 储能系统向大容量、长寿命演进，电池包与功率变换系统的用胶覆盖热管理、密封与结构固定全链条
逆变器灌封、支架结构粘接与密封等系列解决方案

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5G 基站应用
5G 基站 AAU/BBU 对密封防护与导热提出高要求，易立安提供从腔体密封到芯片散热的完整用胶方案
腔体/盖板 天线振子固定 功放芯片散热 电源模块灌封

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机器人应用
工业机器人关节、电机与控制器在高节拍工况下运行，用胶方案保障运动部件的长期可靠与精密传感
电机磁钢粘接 谐波减速器密封 控制器防护 力矩传感器灌封

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消费类电子应用
高效、稳定、持久，导热
专为消费类电子零部件应用设计的粘接、密封、灌封、三防及导热材料

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新能源汽车三电应用
为电动汽车提供整体胶黏剂解决方案
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电机磁钢粘接 谐波减速器密封 控制器防护 力矩传感器灌封

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高效、稳定、持久，导热
专为消费类电子零部件应用设计的粘接、密封、灌封、三防及导热材料

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拜高产品

ELAPLUS COATING 9060-L UV 湿气双固化三防披敷胶
ELAPLUS COATING 9060-L UV 湿气双固化三防披敷胶

COATING 9060-L 是一种单组分，紫外光-湿气双重固化的聚氨酯丙烯酸酯类三防胶， 具有良好的耐化学性、防潮性和...

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ELAPLUS COATING 9060-H UV 湿气双固化三防披敷胶
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Coating 9060-H 是一种单组分，紫外光-湿气双重固化的聚氨酯丙烯酸酯类三防胶， 具有优异的耐化学性、防潮性和...

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ELAPLUS COATING 9060-M UV 湿气双固化三防披敷胶
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Coating 9060-M 是一种单组分，紫外光-湿气双重固化的聚氨酯丙烯酸酯类三防胶， 具有优异的耐化学性、防潮性和...

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ELAPLUS SIPC9030 耐油耐湿热有机硅密封胶
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SIPC 9030 是易立安中性室温湿气固化 RTV 有机硅密封胶，不可加温固化，专为连接器 PIN 针、磁性材料粘接密...

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ELAPLUS EP1761 单组分环氧胶_耐温200℃高强度结构胶
ELAPLUS EP1761 单组分环氧胶_耐温200℃高强度结构胶

ELAPLUS EP1761 是单组分无溶剂环氧结构胶，加热固化、高强度高韧性，耐 - 50~200℃，适用于汽车电子、...

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SIPC 1811流淌型单组分脱醇型有机硅灌封胶（薄层灌封）
SIPC 1811流淌型单组分脱醇型有机硅灌封胶（薄层灌封）

ELAPLUS SIPC1811 是中性室温湿气固化有机硅密封胶，自流平易施工，耐 - 60~260℃、绝缘防水，适用于...

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ELAPLUS SIPC1813 半流体有机硅密封胶_LED 灯具 PCB 元器件固定胶
ELAPLUS SIPC1813 半流体有机硅密封胶_LED 灯具 PCB 元器件固定胶

ELAPLUS SIPC1813 是中性半流体室温湿气固化有机硅密封胶，耐 - 60~260℃、绝缘防水、粘接力强，透明...

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ELAPLUS SIPC1823无腐蚀有机硅胶_薄层灌封防水绝缘密封胶_LED 锂电池密封固定胶
ELAPLUS SIPC1823无腐蚀有机硅胶_薄层灌封防水绝缘密封胶_LED 锂电池密封固定胶

ELAPLUS SIPC1823 是单组分中性脱醇型有机硅密封胶，透明 / 黑 / 白 / 红多色可选，对 PC / 铜...

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行业应用
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拜高资讯
拜高电机用胶解决方案——定子灌封 2026年05月10日 - 胶水推荐 拜高电机用胶解决方案——定子灌封

​拜高基于电机热传递基本理论,自主研发高导热胶对电机定子进行整体灌封，然后结合仿真分析和试验验证，研究整体灌封后电机的温升、耐冲击、振动等性...

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什么是高压灌封胶？高压灌封胶如何使用？ 2026年05月10日 - 胶黏百科 什么是高压灌封胶？高压灌封胶如何使用？

高压灌封胶就是在灌封胶中，是电容器、整流器、微型制冷电机、变压器专用灌封胶。其主要原料成分是以进口环氧树脂为主，具有耐高压、耐高温、耐热性、...

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三防胶、三防涂层、三防漆三者有什么区别？ 2026年05月10日 - 胶黏百科 三防胶、三防涂层、三防漆三者有什么区别？

纳米三防涂层和三防漆、三防胶都是固化在PCB电路板/PCBA线路板和元器件表面形成的一种对电子元器件和电路板的保护膜，但是三者的操作工艺以及...

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易立安作为一家高分子聚合物胶黏剂供应商，以行业需求为导向，致力于满足汽车、电子行业制造商的应用场景需求，为汽车电子、新能源汽车三电系统、安防、光伏电力系统、LED照明、半导体、光电、航天、军工、仪器仪表、电工电气、5G通信等智能制造领域提供粘接、密封、三防、灌封、导热界面材料和热管理应用解决方案。

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