在工业电子领域,微型电感常常用于各种精密设备中,尤其是在通信、自动化控制以及新能源汽车的电控系统中。由于微型电感需要承受各种严苛的工作环境,如何确保其在高温、低温及机械震动等极端条件下的可靠性和稳定性,一直是电子组件设计中的一大挑战。
为了确保微型电感的长期稳定性,灌封固定技术成为解决这一问题的关键。灌封胶的选择需要考虑到多个方面,包括粘接强度、韧性、热稳定性、抗震性等,而选择合适的灌封胶能显著提升电感的抗干扰能力、抗震性和抗温变性。
在本案例中,客户面临的主要挑战是如何提升微型电感在极端温度变化下的稳定性,同时确保电感在机械震动和冲击下不会损坏。具体问题包括:
EP 1735是一款黑色且不含溶剂的低粘度单组份环氧结构胶,粘接强度高,线性膨胀系数低,具有良好的韧性和抗高低温冲击性,可以中低温快速固化。
具体产品参数
项 目 | 测试方法或条件 | EP 1735 | |
产品代码 | – | 1735010 | |
固 化 前 | 外 观 | 目 测 | 黑色浆体 |
粘 度 | mPa·s, 25℃ | 16,000-24,000 | |
密 度 | g/cm3, 25℃ | 1.45-1.55 | |
固 化 后 | 硬 度 | Shore-D, 25℃ | 85±5 |
玻璃化转变温度Tg, DSC, ℃ | 固化工艺120℃/60 min | 110 | |
固化工艺120℃/30 min | 108 | ||
固化工艺100℃/40 min | 98 | ||
长期耐温范围 | ℃ | –50-150 | |
剪切强度,钢-钢 | MPa, 25℃,固化工艺120℃/60 min | ≥15 | |
MPa, 25℃,固化工艺120℃/30 min | ≥13 | ||
MPa, 25℃,固化工艺100℃/40 min | ≥10 | ||
导热系数 | W/m.k, 25℃ | 0.45 | |
吸水率 | 24h,25℃ | 0.13% | |
线性膨胀系数 | ppm | 35,<Tg90, >Tg | |
体积电阻率 | Ω· cm, DC500V | 5.8×1014 |
使用拜高EP 1735环氧结构胶之后,微型电感的性能得到了显著提升,尤其是在温差变化和高震动环境下,电感的稳定性和寿命得到了极大的延长。该方案不仅解决了客户在电子组件抗干扰和抗震方面的难题,还提高了生产效率,降低了返修率。
EP 1735凭借其低膨胀系数、高粘接强度、出色的抗冲击性以及快速固化的特性,成为了微型电感灌封固定的理想选择。这个案例不仅展示了拜高产品的技术优势,也体现了灌封胶在现代工业电子应用中的重要作用。
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