随着电子设备的小型化和高性能化，PCB（印刷电路板）面临更高的热管理需求。在这种背景下，高导热粘接胶逐渐成为电子行业不可或缺的材料。其中，SIPC 1910凭借其卓越的性能，成为PCB热管理和结构粘接的理想选择。本文将详细介绍SIPC 1910的特点、应用领域以及选择高导热粘接胶的重要性。
什么是高导热粘接胶？
高导热粘接胶是一种兼具导热性和粘接性的材料，用于将电子元器件牢固固定在基板或散热器上，同时高效传导热量。它通常由高分子基体（如环氧树脂、聚氨酯等）和导热填料（如氧化铝、氮化硼等）组成。
SIPC 1910的核心特点
SIPC 1910 钛酸酯体系脱醇型有机硅粘接密封胶是一种室温 下吸收空气中湿气固化过程释放微量甲醇的有机硅密封材料。它 对大多数塑料金属等材料均具有较好的粘接密封性能，保护处在 严苛条件下的电子产品处于稳定的状态。固化过程中释放的是微 量甲醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，无刺激性 气体释放。产品通过 UL 94V-0 阻燃认证
 | 产品特点 ▶挤出性好，导热率高 ▶耐化学性优异，粘接力好 ▶抵抗湿气、污物和其它大气组分 ▶减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力 ▶户外老化性优异、使用寿命可达 20-30 年 ▶抗震，耐电晕，抗漏电，绝缘性佳 ▶在-60-200℃间稳定的机械和电气性能 |
为什么选择SIPC 1910？
1、提升设备可靠性
SIPC 1917通过高效导热和强力粘接，降低电子设备的热损坏风险，提高系统的长期稳定性。
2、优化热管理效率
卓越的导热性能让设备能够更高效地散热，延长元器件的使用寿命。
3、简化生产工艺
单组分设计和灵活的固化方式，使SIPC 1917易于应用于大规模生产环境。
4、满足环保要求
SIPC 1917的低VOC特性符合现代环保法规，是可持续发展的理想选择。
总结
SIPC 1910作为一款高性能的PCB高导热粘接胶，在热管理和结构粘接中展现了卓越的性能，尤其适用于高要求的电子设备和工业应用场景。它的高导热性、强粘接力和环保特性，为现代电子设备提供了可靠的热管理解决方案。
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