ELAPLUS PUR 1650 A/B导热结构粘接胶
PUR 1650 A/B 为双组分无溶剂型室温固化胶粘剂。低气味、低VOC，符合ROHS和REACH法规。
PCB高导热粘接胶SIPC 1910：高效导热与强力粘接的完美结合
随着电子设备的小型化和高性能化，PCB（印刷电路板）面临更高的热管理需求。在这种背景下，高导热粘接胶逐渐成为电子行业不可或缺的材料。其中，SIPC 1910凭借其卓越的性能，成为PCB热管理和结构粘接的理想选择。
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