• SIPC 1823系列 有机硅粘接密封胶

SIPC 1823系列 有机硅粘接密封胶

外观:白色
寻热系数(W/m.K):0.7
应用:塑料金属壳体密封;PCB板元器件、线束固定;0塑料金属壳体密封;PCB板元器件、线束固定

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