电子灌封胶是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。目前市场上电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用较多较常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性，在众多灌封胶种类中如何选择适合企业产品的灌封胶成为一种技术难点。下面就为大家介绍一下这三类灌封胶的优缺点以及目前市场上的主要用途。 一、环氧树…
电子灌封胶一般是用于对电子元件进行封装和固定的胶黏剂，其主要目的是提供机械支撑、防尘、防潮、防震和电气绝缘等功能。通常情况下，电子灌封胶不会对电子元件产生腐蚀作用，但这取决于所使用的具体胶黏剂成分以及电子元件的材料。
缩合型电子灌封胶（Condensation Cure） 缩合型电子灌封胶是一类通过缩合反应固化的材料，通常由硅橡胶类或聚氨酯类等树脂与固化剂反应而成。其固化过程通常释放出小分子物质（如水或醇）。这一类灌封胶的主要特点如下： 特点 典型应用 加成型电子灌封胶（Addition Cure） 加成型电子灌封胶则是通过加成反应（例如硅烷、硅烯或其他单体的加成反应）进行固化。固化过程不涉及小分子的释放，因此固化反应非常清洁且不产生挥发性副产品。加成型电子灌封胶的特点如下： 特点 典型应用 缩合型与加成型电子灌封胶的对比 特点 缩合型电子灌封胶 加成型电子灌封胶 固化反应 缩合反应，释放小分子（如水或醇）…
随着电子制造领域的不断发展，应用种类日益增多，每种应用通常都有其独特的粘合剂需求。面对如此复杂的选择，ELAPLUS致力于为客户提供最佳的粘合剂解决方案。我们拥有丰富的材料库和行业经验，能够帮助您找到最适合您特定应用的材料。无论是新产品设计阶段，还是后续的制造过程，我们都将为您提供全方位的支持，确保您的产品在竞争激烈的市场中脱颖而出。通过与我们合作，您将不仅能够优化生产流程，还能提升产品性能，实现质量和效率的双重提升。 粘合应用用胶粘剂粘合剂在电子组装过程中提供牢固的粘合力，同时保护组件免受潜在损坏。如混合动力汽车、移动电子设备、医疗应用、数码相机、计算机等几乎涉及我们生活的方方面面。ELAP…
电子灌封胶是一种用于封装电子组件的材料，可防止湿气、灰尘、化学物质和振动等外部因素的影响。灌封胶通常由环氧树脂、硅树脂、聚氨酯或丙烯酸聚合物组成。选择这些材料是因为它们的绝缘性能、导热性和抗环境降解性。
颜色:A组分:黑色液体;B组分:透明液体;颜色可定制
粘度(25℃℃mPa·s):A组分:20,000+3.000;B组分:25;
PUR 1635为双组分无溶剂型室温或加热固化型聚氨酯材料，固化后呈浅黄透明色，用于双组分密封、灌装、阻燃等领域。
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