SIPC 1823W阻燃型有机硅粘接密封胶
外观:白色
导热系数:0.45W/m.K
应用:塑料金属壳体密封;PCB板元器件、线束固定;精巧电子配件,电气及通信设备的防水涂层;小型模块、光电显示和线路板,6mm 以下薄层灌封,堵漏
外观:白色
导热系数:0.45W/m.K
应用:塑料金属壳体密封;PCB板元器件、线束固定;精巧电子配件,电气及通信设备的防水涂层;小型模块、光电显示和线路板,6mm 以下薄层灌封,堵漏
外观:白色
导热系数(W/m.K):0.7
应用:塑料金属壳体密封:PCB板元器件、线束固定:0塑料金属壳体密封:PCB板元器件、线束固定
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