028-82609169 / 19938039526

预固化导热凝胶

BEGINOR TECH
TCMP 1980液态导热填缝剂|双组份1:1混合|8.0 W/mK高导热|汽车电子/锂电池热管理方案
TCMP 1980液态导热填缝剂|双组份1:1混合|8.0 W/mK高导热|汽车电子/锂电池热管理方案
TCMP 1980液态导热填缝剂|双组份1:1混合|8.0 W/mK高导热|汽车电子/锂电池热管理方案

TCMP 1980是一款导热系数高达8.0 W/mK的双组份室温快速固化导热凝胶,具有低应力、低硬度、尺寸稳定(含玻璃微珠)及环保认证(ROHS/无卤/REACH)等特点。广泛适用于锂电池、汽车电子、通讯设备及服务器等高发热场景的热界面管理。

化学组成与比例‌:双组份(A、B组分)室温快速固化导热凝胶垫片,1:1 触变式混合。

物理与环保特性‌:低应力应用,低硬度微粘,操作方便。加热可加速固化反应。采用铂金催化,硅氧烷挥发物极低。符合 ROHS、无卤及 REACH 认证。

装配优势‌:含有玻璃微珠,装配尺寸稳定,最小可控厚度可达0.2mm。


性能分类具体参数指标值指标值
基本参数型号TCMP 1980-

A组分颜色白色目视

B组分颜色灰色目视

产品特性软凝胶-

密度4.3 g/cm³ASTM D792

混合比例 (A:B)100 : 100 (重量或体积比)-

混合后粘度 (2rpm)380,000 cpsASTM D2196
固化后参数颜色灰色目视

操作时间 (25℃)40分钟-

完全固化条件120分钟 @25℃ / 10分钟 @80℃ / 5分钟 @100℃-

硬度Shore 00 = 30ASTM D2240

抗拉强度0.13 MPaASTM D412

伸长率40%ASTM D412

使用温度范围-60 ~ 200 ℃-
电气性能击穿电压7 KV/mmASTM D149

体积电阻率1 x 10¹¹ Ohm-cmASTM D257

介电常数 (1KHz)6.5ASTM D150

阻燃等级V-0 (UL 94)-
热性能导热系数8.0 W/m·KASTM D5470

比热容1 J/g·KASTM E1269

最小厚度 (BLT)250 μm (含玻璃微珠)含有玻璃微珠

低分子环体ΣD3-D1030 ppm-


锂电池‌:用于电池模组与散热系统间的热管理。

汽车电子‌:车用ECU、功率器件等发热元件与散热器间的界面填充。‌

通讯设施‌:基站、路由器等设备芯片的导热界面材料。

计算机及服务器‌:CPU、GPU等处理器与散热器/均热板间的导热填充。

通用场景‌:适用于热源与散热器之间的界面填充应用。


混合‌:必须将A、B组分按1:1比例(重量或体积)精确混合。

推荐方式‌:使用配套的双管胶枪或自动化计量混合设备,以避免产生气泡。

不推荐‌:手动混合。


施胶‌:

双管包装 (如50ml/400ml)‌:装入胶枪→拆下管口盖→安装静态混合管→挤出混合胶直至颜色均匀无条纹→将胶涂于基材→与对应零件配合→在工作时间(40分钟@25℃)内定位、夹紧以达到所需填充厚度。

自动设备‌:可通过自动计量/配胶/涂胶设备施胶,具体需咨询供应商。


如需要了解更多产品资料,可以从以下方式获取:




◇ 发送邮件至 service@scbeginor.com

◇ 拨打热线电话028-82609169咨询

◇ 直接联系拜高高材销售人员获得