Elaplus SIPA 1878 为透明双组份自修复有机硅凝胶,固化后形成成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板,并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除,以保护电路和互联器免受高温和机械应力。应用于电力半导体、电子传感器、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,海底光纤灌封等。
产品特性
■ 1:1加成型,粘性强
■ 高伸长率;极好的柔软性,消除机械应力
■ 固化后极低的渗油性,抗中毒性优
■ 高温电绝缘性优良,对高压提供保护
■ 长期使用温度范围 -50-200℃
■ 耐老化性能和耐候性优异
■ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能
■ 可用于半导体模块、传感器等
产品应用
应用于电力半导体、电子传感器、MEMS Top Coating、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,海底光纤灌封等
产品参数
A组分 | B组分 | |
成分 | 聚硅氧烷类 | 含氢聚硅氧烷类 |
外观 | 无色液体 | 无色液体 |
粘度,25℃ CPS | 1100 | 1200 |
比重,g/cm3 | 0.99 | 0.99 |
混合比 | A:B = 100:100 重量比 | |
混合后粘度 | 1100 cps | |
混合后操作时间 | 80 分钟 25℃ | |
硬化条件 | 25℃下 10小时or 80℃下 30分钟 | |
硬化物外观 | 无色透明凝胶 | |
锥入度,1/10 mm | 300,锥子1# 150g80,锥子3# 9.38g | |
导热系数, W/m.K | 0.22 | |
介电强度(KV/mm) | 25 | |
体积电阻(Ω·cm) DC500V | 1.0×1015 | |
损耗因素(1 MHz) | <0.001 | |
介电常数(1 MHz) | 2.8 | |
使用温度范围 | – 60 ∽ 260 ℃ |
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