SIGR 2215导热硅脂系用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。2215 导热硅脂不会交联，所以在电子装配过程中如有改动或更换散热器情况发生本产品具有易于操作的特点。
本产品除具有高导热性之外，使用时亦不产生应力，在-60 至+200℃下稳定性高，并有极好的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。
产品特性
■ 导热率:1.5W/m.K
■ 低油离度，高温180度1000hr不干涸
■ 优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
■ 优越的化学和机械稳定性
典型应用
■ 功率模块
■ 集成芯片
■ 电源模块
■ 车用电子产品
■ 电讯设备
■ 计算机及其附件
产品参数
| 项目 | 测试方法 | SIGR 2215 |
|---|---|---|
| 颜色 | 目测 | 白色粘稠体 |
| 粘度mPa.s | G B/T2794-2013 | 120,000 |
| 密度(25℃, g/cm3) | ASTM D792 | 2.85 |
| 导热系数(W/m.K) | ASTM D5470 | 1.50 |
| 挥发分(%) | 200℃/24hr | <1 |
| 油离度(%) | 200℃/24hr | <2 |
| 介电常数(MHz) | ASTM D150 | 3.6-4.8 |
| 体积电阻(Ω·cm) | ASTM D257 | ≥2×1013 |
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