在电子、电器、汽车、新能源等行业,密封技术对于防水、防尘、防腐蚀、延长使用寿命具有至关重要的作用。其中,CIPG(Cured-In-Place Gasket,原位固化密封垫圈)和FIPG(Formed-In-Place Gasket,原位成型密封垫圈)作为两种先进的密封技术,因其优异的密封性能、自动化程度高、适应复杂结构的能力而被广泛应用。但很多人对CIPG和FIPG的概念、区别、应用场景还存在模糊认识。本文将对CIPG与FIPG进行系统、深入的解析,助力工程师和采购者精准选择适合的密封方案。
CIPG,即Cured-In-Place Gasket,指的是通过自动涂胶设备将液态密封材料(如聚氨酯、硅胶、环氧等)精准涂布在产品壳体或接口边缘的特定凹槽,然后在常温或加温条件下固化成弹性密封圈。CIPG密封垫圈一般与另一部件压合后形成密封结构,属于需要压合的静态密封方式。
核心特点:
FIPG,即Formed-In-Place Gasket,指的是通过设备将密封胶(如硅胶、聚氨酯、橡胶等)直接施涂在连接面上,固化后形成完整的密封结构,且无需二次压合,直接作为永久密封的一部分。
核心特点:
用于CIPG&FIPG产品
SIPC 1859
■FIPG
■抗老化性能优异
SIPA 1830 H50
■CIPG
■优异的抗冷热交变性能
SIPA 1820
■FIPG &CIPG
■单组分触变,加热固化
项目 | CIPG | FIPG |
---|---|---|
定义 | 原位固化密封垫圈 | 原位成型密封垫圈 |
是否需压合 | 需要压合形成最终密封 | 一次性成型,无需后续压合 |
密封类型 | 静态密封(需压紧结合) | 永久密封(不可拆分) |
主要材料 | 硅胶、聚氨酯、发泡体等 | 硅胶、橡胶、高强度胶 |
自动化加工 | 高度自动化,适合量产 | 高度自动化,适合高防护要求的产品 |
应用场景 | 电子壳体、LED灯具、家电、汽车传感器(小型精密部件、薄层密封) | 发动机、齿轮箱、电池外壳、高防水接口(大尺寸、复杂密封面) |
可维修性 | 较强,拆解后可重新更换密封圈 | 一次性密封,拆卸破坏密封结构 |
成本 | 相对较低,材料成本低,适合大批量应用 | 成本略高,材料高性能,工艺复杂 |
局限:
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