ELAPLUS SIGR 2250导热硅脂
颜色:灰色粘稠体
导热率(W/m·K):5.1
立用:LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBTs 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域
SIGR 2230导热硅脂
颜色:白色 或 灰色粘稠体
导热率(W/m·K):3.0
应用:LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT5 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域
TCMP 1960 双组份液态导热填缝剂/导热凝胶
颜色:A:白色;B:粉色;
导热系数W/m·K:6.0;
应用:锂电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周力产品、热源与散热器间应用
TCMP 1920双组份液态导热填缝剂
颜色:A:白色；B:黄色/灰色
导热系数W/m·K: 2.0;
应用:锂电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周力产品、热源与散热器间应用
TCMP 1925 双组份液态导热填缝剂/导热凝胶
颜色: A：黄色 B：白色； 包装: 50ml/支 (A 25ml、B 25ml)，400ml/支
(A 200ml、B 200ml)； A: 35kg/5 加仑桶 B: 35kg/5 加仑桶； 应用: 锂电池，汽车电子， 通讯设施，计算机及周力产品， 热源与散热器间应用
ELAPLUS导热材料在数据中心的应用解决方案
数据中心里挤满了运行资源密集型进程的密集服务器，面临着与热量相关的重大挑战。过热会限制服务器性能以防止硬件损坏，从而导致效率损失，而持续过热会加速磨损，增加硬件故障和代价高昂的停机风险。这些问题凸显了对先进热管理解决方案的迫切需求，以确保高性能数据中心的最佳性能、可靠性和可持续性。在本文中，让我们了解如何 使用先进的数据中心 TIM 解决方案转变热管理。 传统相变膜等传统解决方案在反复插入和移除后会变质，例如可插拔光学模块 (POM) 所需的解决方案。这种退化不仅会降低热性能，而且还可能将挥发性化合物引入数据中心环境，从而损害敏感的电子元件。 此外，这些传统方法通常无法处理较新的收发…
蜀ICP备2025131648号
