灌封材料
√ 耐高低温、阻燃导热、抗开裂
√ 有机硅灌封胶 聚氨酯灌封胶 环氧灌封胶 丙烯酸灌封胶
SIPC 8130 A/B有机硅灌封胶
颜色：A组分：白/ 灰白/ 黑色流体；B组分：透明或淡黄色液体
比例：A：B = 6：1 或 10:1
导热系数（W/m.K）：0.45
应用：汽车电子、模块各类传感器、电源控制模组、太阳能组件接线盒、LED射灯、洗墙灯、条形灯、LED日光灯
PUR 660X(PU390) A/B双组份聚氨酯灌封胶
PUR 660X(PU390) A/B 为双组份无溶剂型室温或加热固化型树脂弹性体组合料，用于双组分密封、灌装。原料不含重金属、绿色环保、工艺操作性宽，成品物理性能高、与基材粘结性佳。室温和加热固化均可，可深层固化，双组份经混合后具有很好的流动性，固化后柔韧性优异，应用于通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等的浇注与灌封。
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PUR 1680(1#) A/B双组分聚氨酯充电枪灌封胶
颜色:A组分:黑色流体;B组分:棕褐色液体;
粘度(25℃℃mPa·S):A组分:40,000+20,000;B组分:30±10;混合后比例:15.000+5.000;
密度(25℃℃ g/cm3):A组分:1.70+0.05;B组分:1.23±0.05;混合后密度:1.62±0.05;
Elaplus SIPA 1822双组分坚固型介电绝缘硅凝胶
Elaplus SIPA 1822 为无色透明坚固性硅凝胶，固化后形成缓冲的弹性柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除，以保护电路和互联器免受高温和机械应力。
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EP 1798A/B热固化型灌封胶
粘度（25℃，mPa·s）：A: 70,000±20,000 (4#/5rpm) ; B:45±15 (1#/60rpm)；
密度（25℃，g/cm3）：A:1.77 ;B:1.21；
硬度（Shore D，25℃）：90±5（混合固化后）；
导热系数（W/m.k）：0.7 （混合固化后）；
SIPA 8250有机硅灌封胶
Elaplus SIPA 8250自粘型导热阻燃灌封胶是一种双组分有机硅导热灌封胶，经混合后具有很好的流动性，操作时间可根据温度调整，室温可深层固化,适用各种散热耐温元件的灌封保护，完全符合欧盟ROHS指令以及SVHC REACH要求。
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蜀ICP备2025131648号
