SIPC 1823系列 有机硅粘接密封胶
外观:白色
寻热系数(W/m.K):0.7
应用:塑料金属壳体密封;PCB板元器件、线束固定;0塑料金属壳体密封;PCB板元器件、线束固定
SIPC 1823W阻燃型有机硅粘接密封胶
外观:白色
导热系数:0.45W/m.K
应用:塑料金属壳体密封;PCB板元器件、线束固定;精巧电子配件，电气及通信设备的防水涂层;小型模块、光电显示和线路板，6mm 以下薄层灌封，堵漏
SIPC 1822阻燃型有机硅粘接密封胶
外观:白色
导热系数(W/m.K):0.7
应用:塑料金属壳体密封:PCB板元器件、线束固定:0塑料金属壳体密封:PCB板元器件、线束固定
ELAPLUS SIPA 8530 A/B有机硅粘接胶
SIPA 8530A/B有机硅粘接胶，是双组份加成型室温固化硅橡胶，也可加热固化，形成坚固且柔软的高韧性的硅橡胶弹性体。
ELAPLUS SIPA 1865A/B有机硅灌封胶
RTV SiPA 1865A/B有机硅灌封胶，是双组份加成型室温固化硅橡胶，也可加热固化，形成坚固且柔软的高韧性的硅橡胶弹性体。
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