胶水推荐

拜高PCB封装为连接到PCB和FPC的各种电子元件提供保护。封装元件（即倒装芯片，半导体芯片，精度引线等）可以屏蔽环境应力，污染和机械振动。

拜高胶黏剂主要应用在控制电源的灌封和控制器的灌封中，拜高高导热阻燃型灌封胶发挥着关键作用。

EP 6108系列透明环氧灌封胶是一种无溶剂型环氧树脂胶，设计用于灌封需要高强度防护的电子产品。

拜高SIPA 9500有机硅凝胶，芯片包封凝胶可提高芯片连接后的机械结构强度，增强BGA封装模式芯片和PCBA 间的抗跌落性能。另外，拜高高材底部填充胶具有可...

拜高常规的电子灌封胶包含有机硅、环氧树脂、聚氨酯等体系的灌封材料。

Besil 8230(7#) A/B 是一种双组分低密度有机硅灌封胶，经混合后具有很好的流动性，操作时间可根据温度调整，室温可深层固化,适用各种散热耐温元件的灌...