灌封材料_粘接密封_硅胶胶水_导热硅脂-易立安Elaplus

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SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胶（介电绝缘硅凝胶）

2025-06-22

外观：透明
类型：双组分
应用：应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。

PUR 1655 A/B 双组分聚氨酯导热粘接胶

2025-07-13

PUR 6650(2W) A/B 为双组分无溶剂型室温固化胶粘剂。低气味、低 VOC，符合 ROHS 和 REACH 法规。

PUR 1603 A/B结构粘接胶

2025-07-13

颜色:A组分:黑色粘稠流体;B组分:米色粘稠流体;颜色可定制
粘度(25℃CmPa·):A组分:35000~50000;B组分:15000~30000;混合后比例:20000~30000:
密度(25℃℃ g/cm3):A组分:1.20~1.25;B组分:1.20~1.25;混合后密度:1.23~1.28

Coating 9061有机硅涂覆胶

2025-07-13

颜色：透明
密度(g/cm3，25℃℃):0.99±0.03;
应用:应用于各种电子元器件、IC芯片、厚膜电路、印刷电路板

Coating 9060-M UV/湿气双固化三防披敷胶

2025-07-13

颜色:淡黄色液体；
密度(25℃g/cm3):1.10±0.05;
粘度(25°CmPa·s):190±60;

Coating 9060-L 丙烯酸低粘度UV固化胶

2025-07-13

Coating 9060-L 丙烯酸低粘度UV固化胶是一种低粘度单组分硅树脂保护涂料，使用方便，固化后形成一层光学透明薄膜，具有卓越的耐高低温性能、耐候性能、电绝缘性能

BEMA UV 2006紫外光固化丙烯酸胶黏剂

2025-07-13

BEMA UV 2006是一种单组分，高粘度的紫外光固化胶，该产品暴露于足够强度的紫外光下会快速固化形成韧性胶层。该产品具有高强度，低收缩率、热膨胀系数低和优异的耐高温高湿性能。

ELAPLUS PUR 1650 A/B导热结构粘接胶

2025-07-13

PUR 1650 A/B 为双组分无溶剂型室温固化胶粘剂。低气味、低VOC，符合ROHS和REACH法规。

ELAPLUS PUR 1602 A/B双组分聚氨酯粘接胶

2025-07-13

ELAPLUS PUR 1602 A/B 为双组分无溶剂室温固化胶粘剂。低气味、低VOC，符合ROHS和REACH法规。

ELAPLUS PUR 1601 A/B结构粘接胶

2025-07-06

PUR 1601 A/B 为双组分无溶剂型室温固化胶粘剂。低气味、低 VOC，符合 ROHS 和 REACH 法规。工艺操作性宽，成品物理性能高，适合机器点胶也可手工混胶操作；固化后附着力好、粘接力强，具有优异的柔韧性和弹性，同时耐老化和耐化学品性能佳。适用于金属、塑料、橡胶、聚酯等各种材料的密封和粘接。