胶黏百科

微电子粘合剂在小型电子设备（例如集成电路、印刷电路板、传感器和其他电子元件）的制造和组装中发挥着至关重要的作用。这些粘合剂提供强大的粘合能力、电绝缘性、热管理和...

导热膏是高粘度灌封介质，含有一定浓度的特殊填料，用于有效散发两个组件之间的热量。随着新技术的建立和电子元件的日益小型化，对这些材料的需求大幅增长，特别是近年来。...

保形涂层应该可以用最小到中等的努力去除，并且可以轻松离线修复。返工和去除的难易程度与涂层对操作环境中特定因素的适应能力有关。光固化涂层具有较高的耐热性、耐磨性和...

随着组件变得越来越小、功率密度不断增加以及对稳健性和可靠性的要求变得越来越严格，热管理是一项重大技术挑战。为了防止因过热造成的功率损失或缺陷，越来越多地使用液体...

灌封胶是用于封装敏感电子元件（例如芯片和传感器、印刷电路板、集成电路、半导体和其他元件）的密封剂或粘合剂。它们旨在保护这些电子组件免受具有挑战性的环境条件的影响...

导热相变材料通过温度变化实现相变吸放热的特性，用于热储存和温度调节；而导热凝胶则主要通过增加材料导热性，填充电子设备间隙以提高散热效果。