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EP 6108系列透明环氧灌封胶是一种无溶剂型环氧树脂胶，设计用于灌封需要高强度防护的电子产品。

拜高SIPA 9500有机硅凝胶，芯片包封凝胶可提高芯片连接后的机械结构强度，增强BGA封装模式芯片和PCBA 间的抗跌落性能。另外，拜高高材底部填充胶具有可...

拜高常规的电子灌封胶包含有机硅、环氧树脂、聚氨酯等体系的灌封材料。

Besil 8230(7#) A/B 是一种双组分低密度有机硅灌封胶，经混合后具有很好的流动性，操作时间可根据温度调整，室温可深层固化,适用各种散热耐温元件的灌...

拜高在简易隔绝功能方面，有机硅、环氧树脂、聚氨酯密封胶和灌封胶各自发挥着防水、保密、易修复等特性，使得在空调、电视、浴霸、吸尘器、按摩椅、健身器、电热毯等等生活...

拜高BEEP 6112耐高温灌封胶就是一款比较合适的驱动电子定子灌封胶。灌封到驱动电机的定子后，能更好的帮助驱动电子散热；优异的电气绝缘性能、电磁兼容性也能够抵...