ELAPLUS SIPA 3015：免底涂自粘型低应力灌封胶，高可靠电子封装解决方案
在电子元件封装行业，工程师常常面临这样的两难选择：
✅ 想要良好的灌封保护性，却又担心胶体与器件间粘接不足导致脱落；
✅ 希望具备强粘接力，又不希望固化后产生应力破坏敏感元件。
电源灌封
为解决这一痛点，Elaplus 推出了新一代粘接型加成灌封硅胶——SIPA 3015 A/B，这款产品在灌封保护+结构粘接+低应力性能方面实现平衡，被广泛应用于传感器、连接器、变压器、户外模块、电控板等高可靠领域。
核心技术突破：灌封胶也能强力粘接！
传统灌封硅胶多以保护和绝缘为主，粘接力差，需要另行使用底涂剂或搭配结构胶。而SIPA 3015采用改性加成反应体系，使其在无需底涂剂的前提下，即可直接与PC、PBT、PA、PET、环氧树脂、铝、铜等多种基材粘接牢固。
| 特性 | SIPA 3015 | 传统加成型硅胶 |
核心优势与性能参数
工艺友好：1:1混合比例，操作简单，适配自动化灌胶系统。
优异流动性：低粘度，易于填充微小、复杂的结构空隙。
固化灵活：支持室温固化，也可加热加速固化。
固化质量高：加成固化，无副产物，避免空洞和脱壳风险。
外观美观：黑色亮光外观，提升产品视觉一体性。
保护性强：固化后内应力极低，特别适合保护软性、敏感器件。
耐温范围广：工作温度区间为 -60℃ 至 220℃。
电绝缘性优异：介电强度高达 25 kV/mm。
环保安全：符合环保标准，阻燃等级为 UL94 HB。
典型应用领域
SIPA 3015 集“灌封保护”与“结构粘接”于一体，尤其适用于以下高可靠性电子组件的封装与密封：
传感器内部封装
连接器/端子密封
工控电路板灌封
户外LED模块封装
固态继电器/电子变压器灌封
结论
SIPA 3015 是一款兼顾粘接性能与低应力保护的理想灌封解决方案，它突破了传统灌封胶的局限，实现了在复杂、紧凑空间内为电子元件提供可靠保护与牢固粘接的一体化封装，是提升电子设备长期可靠性的关键材料。
