展会期间，拜高高材展台人头攒动。来自人工智能算力、具身智能机器人、汽车电子等热门领域的专业观众纷纷驻足交流。

我们的技术团队针对客户带来的实际样件，分析失效案例，甚至直接定制胶粘剂替代方案。这种高效、专业的互动模式，赢得了现场客户的好评评，并达成了初步合作意向。

随着AI数据中心能耗需求的爆发，以及SiC/GaN第三代半导体的规模化应用，系统散热成为核心痛点。拜高高材导热灌封胶与导热界面材料有效解决了高功率密度场景下的散热问题。

• 导热系数0.8~10W/m·K

• 优异的电气绝缘性能和阻燃等级
  
  

从服务器电源模块到算力芯片保护，拜高材料为AI硬件稳定运行保驾护航。

具身智能机器人要实现自主感知、决策与执行，离不开高可靠性电子系统的支撑。拜高高材针对机器人核心部件提供全方位保护方案：

针对新能源汽车三电系统（电池、电机、电控）与高级辅助驾驶系统（ADAS），拜高高材展示了完善的应用方案：

从模块密封、PCB披敷到导热灌封，拜高材料守护自动驾驶系统在严苛环境下的安全与可靠性。