• ‌混合便利，流动性好‌：A/B组分为‌1:1质量比‌混合，粘稠度低，易于操作和灌封。

• ‌粘接性能优异‌：无需底涂剂即可直接粘接众多材料，如‌PC、PET、PA、PBT、环氧树脂、铝、铜‌等。

• ‌固化灵活，应力低‌：支持‌室温（24小时）或加热（如80℃/0.5小时）固化‌，固化过程无副产物，固化后应力低，便于返修。

• ‌优异的电气与机械性能‌：固化后硬度适中（Shore A约15），‌介电强度高（25kV/mm）‌，‌体积电阻率高（2×10Ω·cm）‌，且工作温度范围宽达‌-60℃至220℃‌。

• ‌安全环保，阻燃‌：符合‌UL 94 V-1‌阻燃等级，属于非危险品。

• 传感器

• 电子变压器、电阻电抗器

• 连接器、接线端子

• 户外显示屏模块

• 工控板、固态继电器

• 二极管封装

1. ‌混合‌：按‌A:B=100:100‌（质量比）精确称量于洁净容器，快速搅拌均匀（手工或静态混合设备）。

2. ‌脱泡‌：因粘度较低，气泡通常可自行排出。对于复杂结构件，建议‌抽真空5分钟‌脱泡。

3. ‌灌封‌：从器件一侧边缘灌胶，利用其良好流动性填充。复杂结构可分点灌注。

4. ‌固化‌：

• ‌常温固化‌：‌25℃下约24小时‌初步固化。粘接强度随时间增强，对于深度超过3cm的灌封，建议‌48小时或更长时间‌后再评估最终粘接效果。

• ‌加热固化‌：‌80℃下约0.5小时‌。加热固化后也需在‌24小时后‌评估粘接效果。

  
  

• ‌干扰物规避‌：未固化材料严禁接触‌含N、P、S有机物、Sn/Pb/Hg等离子性化合物、过氧化物、水气、醇类‌等，否则可能导致不完全固化、表面发粘或产生气泡。

• ‌增强粘接‌：如有特殊需求，可使用底涂剂‌BEPM 1269‌来进一步提升对特定基材的粘接力。

• ‌储存‌：需在‌25℃以下阴凉干燥‌环境中储存，保质期为‌1年‌。未用完物料需立即密封保存。

如需要了解更多产品资料，可以从以下方式获取：

◇ 发送邮件至 service@scbeginor.com

◇ 拨打热线电话028-82609169咨询

◇ 直接联系拜高高材销售人员获得