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四川拜高Beginor提供有机硅灌封胶,环氧灌封胶,聚氨酯灌封胶、密封胶、导热材料,导热凝胶,三防胶等电子胶黏剂

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SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胶(介电绝缘硅凝胶)

2023-12-06

外观:透明
类型:双组分
应用:应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。

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TCMP 1935 双组份液态导热填缝剂

2025-03-03

颜色:A:白色;B:红色;
导热系数W/m·K:3.5;
应用:锂电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周力产品、热源与散热器间应用

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TCMP 1930 双组份液态导热填缝剂

2025-03-03

颜色:A:白色;B:红色;
导热系数W/m·K:3.0;
应用:锂电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周力产品、热源与散热器间应用

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TCMP 1920双组份液态导热填缝剂

2025-03-03

颜色:A:白色;B:黄色/灰色
导热系数W/m·K: 2.0;
应用:锂电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周力产品、热源与散热器间应用

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TCMP 1925 双组份液态导热填缝剂/导热凝胶

2025-03-03

颜色: A:黄色 B:白色; 包装: 50ml/支 (A 25ml、B 25ml),400ml/支
(A 200ml、B 200ml); A: 35kg/5 加仑桶 B: 35kg/5 加仑桶; 应用: 锂电池,汽车电子, 通讯设施,计算机及周力产品, 热源与散热器间应用

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RTV SIPC 1811 室温固化有机硅粘接密封胶

2024-12-24

颜色:黑色、白色
粘度(25℃℃mPa·s):12000
应用:PCB板及电子器件的薄层灌封;电子烟的壳体与内腔的粘接;PC及亚克力透镜的粘接;LED灯饰灌封

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EP 1788A/B阻燃型双组分环氧灌封胶

2024-12-16

颜色:A组分:米白色/黑色液体;B组分:透明液体;
A组分:15,000+3,500:B组分:30-70;
应用:适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器、仪表等封装保护

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SIGEL1806A/B双组分高韧性介电绝缘硅凝胶

2024-12-16

颜色:A:无色;B: 无色、蓝色
包装:
应用:电力模块,例如晶闸管、固态继电器、二极管封装/ 电动汽车控制盒/电缆接线盒填充
■ 防水接线盒填充
■ 电机引线盒

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SIGEL 3006 芯片包封凝胶

2024-12-04

颜色:透明、黑
粘度(25°℃mPa·s):700
应用:晶体管和整流器等分立器件的保护;MEMS 芯片包覆防护

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ELAPLUS EP 2023A/B 双组分环氧导热灌封胶

2024-11-05

颜色:A:白色或黑色粘稠体;B:透明淡黄流体;
粘度(25℃℃mPa·s):A:20,000+5,000; B:200±40;
应用:用于金属粘接、电机产品铁芯粘接、电力电抗器灌封、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等

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