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四川拜高Beginor提供有机硅灌封胶,环氧灌封胶,聚氨酯灌封胶、密封胶、导热材料,导热凝胶,三防胶等电子胶黏剂
四川拜高Beginor提供有机硅灌封胶,环氧灌封胶,聚氨酯灌封胶、密封胶、导热材料,导热凝胶,三防胶等电子胶黏剂
外观:透明
类型:双组分
应用:应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。
SICOAT 9060 是一种低粘度单组分硅树脂保护涂料,使用方便,固化后形成一层光学透明薄膜,具有卓越的耐高低温性能、耐候性能、电绝缘性能及优异的防水、抗震及吸收膨胀与收缩、耐电晕、抗漏电性能。
查看更多SICOAT 9007 是电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料,适用于温度-60-200℃的环境中。本产品适用于 PCB 线路板表面的涂覆,可绝缘、防潮、防水防锈,表面光亮平滑,机械强度高,漆膜高度透明,防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能等。
查看更多Coating 9060-L 丙烯酸低粘度UV固化胶是一种低粘度单组分硅树脂保护涂料,使用方便,固化后形成一层光学透明薄膜,具有卓越的耐高低温性能、耐候性能、电绝缘性能
查看更多BEMA UV1013是一种单组分,高粘度的紫外光固化胶,该产品暴露于足够强度的紫外光下会快速固化形成柔性胶层。该产品具有高强度,低收缩率、热膨胀系数低和优异的耐高温高湿性能。
查看更多BEMA UV 2006是一种单组分,高粘度的紫外光固化胶,该产品暴露于足够强度的紫外光下会快速固化形成韧性胶层。该产品具有高强度,低收缩率、热膨胀系数低和优异的耐高温高湿性能。
查看更多PUR 660X(PU390) A/B 为双组份无溶剂型室温或加热固化型树脂弹性体组合料,用于双组分密封、灌装。原料不含重金属、绿色环保、工艺操作性宽,成品物理性能高、与基材粘结性佳。室温和加热固化均可,可深层固化,双组份经混合后具有很好的流动性,固化后柔韧性优异,应用于通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等的浇注与灌封。
查看更多颜色:A组分:黑色流体;B组分:棕褐色液体;
粘度(25℃℃mPa·S):A组分:40,000+20,000;B组分:30±10;混合后比例:15.000+5.000;
密度(25℃℃ g/cm3):A组分:1.70+0.05;B组分:1.23±0.05;混合后密度:1.62±0.05;