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四川拜高Beginor提供有机硅灌封胶,环氧灌封胶,聚氨酯灌封胶、密封胶、导热材料,导热凝胶,三防胶等电子胶黏剂
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SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胶（介电绝缘硅凝胶）
外观：透明
类型：双组分
应用：应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。
ELAPLUS SIGR 2215导热硅脂
模块ID:颜色:白色细腻膏体
导热率(W/m·K):>1.5
模块1D:应用:广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT; 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。
SIGEL1878 A/B双组分介电绝缘硅凝胶
颜色:A:无色液体;B:无色液体
粘度(25℃℃mPa·s):粘度(25°℃mPa·s):A:1000;B:1000
应用:应用于电力半导体、电子传感器、MEMS Top Coating、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,海底光纤灌封等
ELAPLUS SIPA 1820 加成型有机硅粘接胶
颜色:黑、白、透明
导热系数(W/m.K):0.25
应用:专为各种金属，玻璃，硅橡胶，塑料，云母片、陶瓷基材提供长效的热稳定性粘结而设计
EP 1712 双组分常温环氧灌封胶
颜色:A组分:黑色粘稠胶体;B组分:20000~50000;
粘度(25°℃mPa·s):A:70,000-120,00;B:1,000-2,000;
应用:适用于汽车电子、传感器以及光电LED、!照明产品的封装保护
蜀ICP备2025131648号
