SIPC 1919 高导热型有机硅粘接密封胶
◆ 具有较高的导热系数
◆ 胶层有弹性,不黄变、不渗油,综合性能优异
◆ 抵抗湿气、污物和其它大气组分
◆ 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
◆ 电绝缘性能优异、防电晕
◆ 户外老化性优异、使用寿命可达 20-30 年
◆ 在-60-200℃间稳定的机械和电气性能

SIPC 1919 高导热型有机硅粘接密封胶
◆ 具有较高的导热系数
◆ 胶层有弹性,不黄变、不渗油,综合性能优异
◆ 抵抗湿气、污物和其它大气组分
◆ 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
◆ 电绝缘性能优异、防电晕
◆ 户外老化性优异、使用寿命可达 20-30 年
◆ 在-60-200℃间稳定的机械和电气性能
测试项目 | 测试标准 | 单位 | 1919 |
固化前特性 | |||
颜色 | 目测 | --- | 白色 |
粘度 | GB/T 2794-2013 | 25℃, mPa·s | 膏状接近微塌 |
密度 | GB/T 15223-1994 | 25℃, g/cm3 | 2.75 |
表干时间 | GB/T13477.5-2002 | 25℃, 55%RH,min | 5-12 |
固化后特性 | |||
硬度 | GB/T 531-2008 | Shore A | 70 ± 5 |
导热系数 | GB/T 10297-1998 | W/m.K | 2.03 |
扯断伸长率 | GB/T 528-1998 | % | >60 |
抗拉强度 | GB/T 528-2009 | Mpa | ≥1.8 |
剪切强度 | GB/T 7124-2008 | Mpa, 铁/铁 | ≥1.2 |
介电强度 | GB/T 1695-2005 | kV/mm(25℃) | 20 |
损耗因素 | GB/T 1693-2007 | (1MHz) (25℃) | 0.09 |
介电常数 | GB/T 1693-2007 | (0.5 MHz) (25℃) | 4.8 |
体积电阻 | GB/T 1692-92 | (DC500V) Ω· cm | 1.26E +14 |
LED 灯具密封; 汽车电子元件散热;PCB 板及电子元器件散热定位密封;大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充。
1、 清洁表面: 将被粘或被涂覆物表面整理干净,用清洗剂清理除去锈迹、灰尘和油污等。
2、 施 胶: 将胶嘴切至要求的尺寸,装入胶枪。将胶液挤到已清理干净的表面,使分布均匀。进行粘接时,将被粘面合拢固定即可。
3、 固 化:固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在 24 小时以内(室温及 55%相对湿度)胶将固化 2~4mm 的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长,6mm 厚密封胶完全固化需 3 天以上时间。
4、 注意事项: 开封后尽可能一次用完,一次未用完,再次使用时,挤掉已固化的部分后,继续使用,不影响正常使用。
5、 使用点胶设备请咨询ELAPLUS 市场部门。
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