028-82609169 / 19938039526

有机硅粘接密封胶

RTV密封胶_硅酮密封胶_有机硅密封胶
SIPC 1919 高导热型有机硅粘接密封胶
SIPC 1919 高导热型有机硅粘接密封胶
SIPC 1919 高导热型有机硅粘接密封胶

SIPC 1919 是吸湿固化的中性脱醇型有机硅,添加特殊导热材料制成的导热硅胶,固化后形成柔性橡胶体,完全符合欧盟 ROHS 指令要求。固化过程中释放的是醇类物质,对聚碳酸酯(PC)、铜等材料无腐蚀,对绝大多数材料均具有较好的粘接密封性能,保护处在严苛条件下的电子产品处于稳定的状态。

SIPC 1919 高导热型有机硅粘接密封胶

◆ 具有较高的导热系数

◆ 胶层有弹性,不黄变、不渗油,综合性能优异

◆ 抵抗湿气、污物和其它大气组分

◆ 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力

◆ 电绝缘性能优异、防电晕

◆ 户外老化性优异、使用寿命可达 20-30 年

◆ 在-60-200℃间稳定的机械和电气性能


测试项目

测试标准

单位

1919

固化前特性

颜色

目测

---

白色

粘度

GB/T 2794-2013

25, mPa·s

膏状接近微塌

密度

GB/T 15223-1994

25, g/cm3

2.75

表干时间

GB/T13477.5-2002

25, 55%RH,min

5-12

固化后特性

硬度

GB/T 531-2008

Shore A

70 ± 5

导热系数

GB/T 10297-1998

W/m.K

2.03

扯断伸长率

GB/T 528-1998

%

>60

抗拉强度

GB/T 528-2009

Mpa

1.8

剪切强度

GB/T 7124-2008

Mpa, /

1.2

介电强度

GB/T 1695-2005

kV/mm25

20

损耗因素

GB/T 1693-2007

(1MHz) (25)

0.09

介电常数

GB/T 1693-2007

(0.5 MHz) (25)

4.8

体积电阻

GB/T 1692-92

(DC500V) Ω· cm

1.26E +14


LED 灯具密封; 汽车电子元件散热;PCB 板及电子元器件散热定位密封;大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充。


1、 清洁表面: 将被粘或被涂覆物表面整理干净,用清洗剂清理除去锈迹、灰尘和油污等。

2、 施 胶: 将胶嘴切至要求的尺寸,装入胶枪。将胶液挤到已清理干净的表面,使分布均匀。进行粘接时,将被粘面合拢固定即可。

3、 固 化:固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在 24 小时以内(室温及 55%相对湿度)胶将固化 2~4mm 的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长,6mm 厚密封胶完全固化需 3 天以上时间。

4、 注意事项: 开封后尽可能一次用完,一次未用完,再次使用时,挤掉已固化的部分后,继续使用,不影响正常使用。

5、 使用点胶设备请咨询ELAPLUS 市场部门。


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