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有机硅灌封胶

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SIPC 1816 A/B 双组分有机硅灌封胶
SIPC 1816 A/B 双组分有机硅灌封胶
SIPC 1816 A/B 双组分有机硅灌封胶

拜高SIPC 1816A/B 适用各种元件的灌封保护。可深层固化,双组分经混合后具有很好的流动性,操作时间可根据温度调整固化剂的添加比例。使用前无需用其它底涂剂,对多数材料有着良好的粘接效果,适用于配件的固定及防水、防尘和防漏电。

双组分有机硅灌封胶

◆  汽车电子、模块

◆  各类传感器

◆  电源控制模组

◆  太阳能组件接线盒

◆  LED 射灯、洗墙灯、条形灯、LED 日光灯


测试项目

测试标准

A 组分

B 组分

外观

目测

/ 灰白/ 黑色流体

透明或淡黄色液体

粘度,cps , 25

GB/T 2794-2013

4000-7000cps

20-100 cps

比重,g/cm3, 25

GB/T 15223-1994

1.30 -- 1.38

0.98-1.01

混合比

质量比

AB = 61

混合后粘度,cps , 25

GB/T 10247-2008

2,000  3,000

混合后操作时间,min

GB/T 10247-2008

15-30

表面硬化时间,min

GB/T 10247-2008

40-60

固化后特性

外观

目测

白色 / 灰白色 / 黑色弹性体

硬度, SHORE A

GB/T 531-2008

40-50

拉伸强度,MPa

GB/T 528-2009

>1.5

断裂伸长率

GB/T 528-2009

>80%

剪切强度,Al-Al, MPa

GB/T 7124-2008

0.6

线性膨胀系数,ppm

HGT 2625-1994

200

导热系数,W/m.K

GB/T 10297-1998

0.45

损耗因素(1 MHz)

GB/T 1693-2007

0.01

介电强度,kV/mm,25

GB/T 1695-2005

20

体积电阻DC 500V,Ω·cm

GB/T 1692-92

1.0×1014

介电常数(1 MHz)

GB/T 1693-2007

3.2

长期使用温度范围,

GBT 20028-2005

- 50  150


◆ 双组分液体硅橡胶,缩合脱醇型

◆ 低粘稠度,易加工,操作性强

◆ 低硬化收缩率,无腐蚀无应力

◆ 优异的高温电绝缘性、稳性定

◆ 优异的粘接性,良好的防水、防潮性


◆ 将A、B组分按6:1的比例称量,混合均匀,直接注入需灌封保护的元器件(或模块)中。最好顺着器壁的一边慢慢注入,可减少气泡的产生。

◆ 将灌封好的元件静置,让其自行排泡,有条件的客户可以在灌封前对混合胶液抽真空脱泡处理。直接在室温

◆ 条件下固化,通常在1hr内达到胶层有弹性。

◆ 添加固化剂B料的加入量,可以加快混合料的固化速度;减少B料的加入量,可以延缓混合料的固化速度。

◆ 环境温度的影响,冬天固化速度会变慢,夏天固化速度会变快。

◆ 需要定量灌胶的灌封设备请咨询我公司市场部。


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