◆ 1：1加成型，粘附力强，自修复

◆ 高伸长率；极好的柔软性，消除机械应力

◆ 固化后极低的渗油性，抗中毒性优

◆ 高温电绝缘性优良，对高压提供保护

◆ 耐老化性能和耐候性优异

◆ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能

◆ 可用于半导体模块、连接器、传感器等

SIGEL 3078双组分介电绝缘硅凝胶电力半导体IGBT、称重传感器、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,电力电信防水连接器灌封等。

对混合后AB组分真空脱泡可提高硬化产品性能A、B组分取用后应密封保存SIGR 8710(3#)双组份有机硅凝胶与含硫、胺、磷、氮元素的物质、含有机重金属化合物(如有机锡)，过氧化物(双二四、双二五硫化剂)，含不饱和双键(如PVC、异氰酸酯、乙炔醇)等材料接触会难以硬化

◆ A组分在不同季节配置不同的B组分

◆ 温度过低会导致固化速度偏慢，建议加热固化

◆ 温度过高会导致固化速度加剧，建议即配即用

◆ 对固化速度要求快的用户，可以使用铝箔袋的AB袋装，可减少配胶称量的时间，增加野外操作的便利性