◇ 透明单组份,操作简单
◇ 低粘度环保流体,固含量 100%
◇ 易于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺,固化速度快
◇ 含荧光指示剂,施胶后可检查
◇ 粘接力好,无腐蚀。对各种电路板有良好的附着力并对无腐蚀
◇ 在-60℃—280℃下稳定且有弹性
◇ 优良的介电性能

◇ 透明单组份,操作简单
◇ 低粘度环保流体,固含量 100%
◇ 易于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺,固化速度快
◇ 含荧光指示剂,施胶后可检查
◇ 粘接力好,无腐蚀。对各种电路板有良好的附着力并对无腐蚀
◇ 在-60℃—280℃下稳定且有弹性
◇ 优良的介电性能
性能指标 | 9060 | 9061 |
外 观 | 透明 | 透明 |
密度(g/cm3,25℃) | 0.99 ± 0.03 | 0.99 ± 0.03 |
粘度( mPa.s ) | 400-600 | 800-1200 |
表干时间(min,25℃) | 8~12 | 15~20 |
初步固化(hr,25℃) 0.1mm胶层 | 0.5 | 1 |
全干时间(hr,25℃) | 72 | 72 |
憎水性(HC 值) | 1级 | 1级 |
硬度(Shore A) | 20±3 | 20±3 |
抗拉强度(MPa) | 0.3 | 0.3 |
扯断伸长率(%) | 100 | 100 |
使用温度范围(℃) | -60~280 | -60~280 |
体积电阻率 (Ω·cm) | ≥1.0×1015 | ≥1.0×1015 |
介电强度 (kV/·mm) | ≥20 | ≥20 |
介电常数 (1.2MHz) | 2.9 | 2.9 |
◇ 形成持久性涂层以隔开水汽和污染物
◇ 各种电子元器件、IC 芯片、厚膜电路、印刷电路板
1、表面处理:在涂覆前,须先将欲涂物件表面的灰尘、水份(潮气)、油污清除,并保持干燥。
2、遮盖:如果有些连接器、插座、开关、插板等区域不允许有涂覆材料的。应采取适当遮盖措施。
3、施工:根据 PCB 的复杂性、器件分布密度和配置可采用刷涂、喷涂、浸涂等不同方法施工。对于少量喷涂,可用手动喷枪,自动喷涂,将 100%涂料直接使用。喷雾量压力将取决于所用喷雾设备的具体类型,效果目标是涂层不流挂、不漏涂。一次涂膜厚度一般在 0.1-0.4mm 之为宜,如果希望得到较厚的涂层,最好通过涂两层较薄的涂层来获得,且要求必须在第一层完全晾干后才允许涂上第二层。
4、固化:施工后平放在支架上,可以在室温下固化。加热可以加快固化速度,推荐加热温度 50℃—60℃ 5-10 mins。
5、室温固化:9060 敷形涂料在室温下通过与水汽反应而固化。0.1mm 的涂层会在 10min 左右达到表干,完全固化需要 72 小时。建议固化条件为 25℃和至少 50%相对湿度,提高温度和湿度可以加快固化速度。
6、加热固化:加热可以是产品表干时间缩短。一般 0.1mm厚涂层需要在室温下挥发 10min。如果涂层有鱼眼或含有气泡,则在升温前多留点时间以让胶液流平。进行低温试验前,涂上 9060 的电路板应在室温下存放至少 72 小时。
7、修复:修复已经涂覆的器件,只需将焊接电烙铁直接接触涂层就可去掉该元器件。然后装上新的元器件,再将该区域用刷子或溶剂清洗干净;也可溶剂清洗干净;干燥后重新用涂料涂覆好。
SIPC 1813系列耐温有机硅灌封胶(薄层灌封)
颜色: 红色
包装: 300ml/支, 25 支/箱;
应用:蒸气熨斗、烤炉、高温空...
颜色: 红色 包装: 300ml/支, 25 ...
SIGEL 1867透明双组份自修复有机硅凝胶
颜色: 透明
包装: A组份:10 KG, B组份:10 KG,
应用: 用于半导体...
颜色: 透明 包装: A组份:10 KG, B...
SIGEL 1807 双组分坚固型介电绝缘硅凝胶
颜色: 透明
包装: A组份:10 KG, B组份:10 KG,
应用: 用于半导体...
颜色: 透明 包装: A组份:10 KG, B...
Coating 9060系列 有机硅三防胶/涂覆胶
颜色:透明
包装: 1 公斤/瓶,18 公斤/桶,100ml/支
应用: 形成持久性...
颜色:透明 包装: 1 公斤/瓶,18 公斤/...