▶ 双组分加成型低粘度

▶ 1：1混合比例

▶  低硬化收缩率

▶ 优异的高温电绝缘性

▶ 密度低、轻质不发泡

▶ 抗震消噪音

▶ 低介电常数

▶ 汽车电子模块

▶ 锂电池组、电容组

▶  轨道交通通讯盒

▶ 信号传输器件

◇  施胶之前将A、B组分在各自包装中搅拌均匀，这是因为胶料在贮存过程中，其中的填料可能会部分沉降。

◇  将A、B组分按1：1的比例称量，混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。最好顺着器壁的一边慢慢注入，可减少气泡的产生。

◇ 将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化，亦可直接在室温条件下固化，大约需要8hr初步固化。

◇ 需要定量灌胶的灌封设备请咨询我公司市场部。