SIPA 3040 是双组分 1:1 加成型有机硅导热灌封胶，可室温 / 加热固化、固化无副产物，无需底涂即可自粘接多种塑料与金属，具备高绝缘、UL94 V‑0 阻燃、宽温域稳定等特性，专为中小型电子器件灌封保护设计。
双组分 **1:1（A:B=100:100）** 配比，施工便捷
低粘度、流动性好，适合复杂结构灌封
室温 / 加热双固化，适配不同生产工艺
自粘接：对 PC、PET、PA、PBT、铝、铜等无需底涂
耐温范围：-60℃ ~ 200℃，长期稳定
高绝缘、UL94 V‑0 阻燃，安全可靠
导热适中，兼顾散热与防护
| 测试项目 | 单位 | 测试条件 | 指标 |
|---|---|---|---|
| 混合比例 | - | 质量比 | A:B=100:100 |
| 混合后粘度 | mPa·s | 25℃ | 2000~4000 |
| 混合后密度 | g/cm³ | 25℃ | 1.61 |
| 操作时间 | min | 25℃ | 40~70 |
| 固化条件 | - | - | 25℃/24h 或 80℃/1h |
| 硬度 | Shore A | - | 55 |
| 导热系数 | W/m·K | - | 0.75 |
| 拉伸强度 | MPa | - | 2.3 |
| 断裂伸长率 | % | - | 60 |
| 剪切强度（Al-Al） | N/mm² | - | 1.3 |
| 剪切强度（PBT-PBT） | N/mm² | - | 1.2 |
| 介电强度 | kV/mm | 25℃ | 22 |
| 介电常数 | - | 100kHz/25℃ | 3.2 |
| 损耗因素 | - | 100kHz/25℃ | 0.09 |
| 体积电阻率 | Ω·cm | DC500V | 2×10¹⁴ |
| 阻燃等级 | - | UL94 | V‑0（3mm） |
| 使用温度 | ℃ | - | -60~200 |
传感器、电子变压器、连接器 / 接线端子
户外显示屏、电阻电抗器、逆变器
工控板、固态继电器、二极管封装
混合：A/B 胶先搅匀，按 1:1 混合均匀
脱泡：建议真空脱泡，避免气泡影响导热
灌封：从单侧灌入，自动流平；复杂结构分次灌注
固化：25℃/24h 或 80℃/1h；深灌封需延长固化时间
未固化前禁止接触氮 / 磷 / 硫、重金属、醇类、水气等，会抑制固化
新基材需先做粘接兼容性测试
开封后尽快密封，防止吸潮失效
可搭配底涂剂 BEPM 1262 提升粘接强度
包装：A/B 各 10kg / 桶，20kg / 套
储存：25℃以下阴凉干燥，保质期1 年
运输：非危险品，按普通化学品运输
如需要了解更多产品资料，可以从以下方式获取：
◇ 发送邮件至 service@scbeginor.com
◇ 拨打热线电话028-82609169咨询
◇ 直接联系拜高高材销售人员获得
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