‌

• ‌延迟固化机制‌：UV光照激活后，提供‌90秒‌的操作开放时间，便于粘接定位与调整。

• ‌工艺友好‌：单组分体系，无需混合；粘度适中（32，000 cps），触变指数为3，具有良好的可堆高性，适合点胶工艺。

• ‌性能可靠‌：固化后粘接强度高（Al/Al剪切强度达8 MPa），韧性好（断裂伸长率24%），电性能优异，且可通过车载可靠性测试。

• ‌储存便利‌：可室温保存与运输（需避光），储存期为6个月（5℃冷藏避光条件下）。

主要用途‌：适用于‌传感器、半导体封装‌等场景，用于粘接‌各种不透光的塑料、玻璃、陶瓷和金属‌。

‌       固化工艺与进程‌

1. ‌激活条件‌：在25℃室温下，使用‌460nm UV光源‌（UVV段）照射，光积量需达到 ‌90 mJ/cm²‌（例如：30 mW/cm²的LED灯照射3秒）。

2. ‌延迟操作开放时间‌：UV照射激活后，有 ‌90秒‌ 的操作时间。

3. ‌固化进程表 (室温25℃下)‌：

• ‌5分钟‌：达到交联结膜，具备‌可搬运的初始强度‌。

• ‌2小时‌：粘接强度可达 ‌0.5 MPa‌。

• ‌12小时‌：粘接强度可达 ‌5 MPa‌。

• ‌72小时‌：达到‌完全粘接强度 8 MPa‌。

4. 
   

重要注意事项‌

5. 安全提示‌：本品含有环氧单体，对皮肤和眼睛有轻微刺激性。接触后需立即用大量清水/肥皂水冲洗，严重不适需就医。

6. 储存运输‌：必须‌避光‌保存和运输。

7. 操作提示‌：需注意透明基材对UV光的遮挡，确保‌曝光量足够‌以成功激活。