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结构粘接胶

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EP 2012 双组分环氧结构胶
EP 2012 双组分环氧结构胶
EP 2012 双组分环氧结构胶

颜色: 黑,半透明 包装: A组份: 20kg/桶, B组份: 9kg/桶 应用:这种双组分粘接胶设计用于金属粘接、SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接及电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等

     拜高 EP 2012 双组分环氧结构胶

     ◆ 抵抗湿气、污物和其它大气组分

     ◆ 高强度,优异的粘结性

     ◆ 抗污染性好,表面预处理要求低

     ◆ 无溶剂,无固化副产物

     ◆ 耐高低温性优异,-50℃-180℃

     ◆ 耐变压器油,衰减低

     ◆ 对玻纤布及钢板等有很好的粘接性

固化前

测试项目

测试标准

单位

EP 2012 A

EP 2012 B

颜色

     

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半透明

黄色液体

粘度

GB/T 10247-2008

25Pa·s

150,000±30,000

40,000±10,000

密度

GB/T 13354-92

25g/cm3

1.15±0.05

1.00±0.05

混合比例

质量比

Ratio=A:B

10045

混合比例

体积比

Ratio=A:B

10050

混合粘度

GB/T 10247-2008

25Pa·s

120,000±20,000

操作时间

GB/T 10247-2008

25100gmin

70±10

固化后

硬度

GB/T 531.1-2008

Shore D

80±5

接着强度

GB 6328-86

Kgf/cm2, /

250

Kgf/cm2, /

210

T型剥离强度

GB/T 2791-1995

N/mm, 25

6

冲击强度

GB/T 1843-2008

KJ/m2

15

玻璃化转变温度

GB/T 22567-2008

95

热膨胀系数

GB/T 20673-2006

μm/m/

<Tg, 45

>Tg, 152

热裂解温度

TGA 10/min

290

吸水率

GB/T 8810-2005

24h, 25, %

0.45

 

介电强度

GB/T 1693-2007

kV/mm, 25

>18

介质损耗

 

GB/T 1693-2007

 

(1MHz), 25

0.009

介电常数

GB/T 1693-2007

(1MHz), 25

3.1

体积电阻

GB/T 1692-92

DC500V,Ω· cm

1.0E +14


这种双组分粘接胶设计用于金属粘接、SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接及电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷

膜组件密封、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等


     ◆ 配胶:将A组分在原包装内搅拌均匀后,再将A、B组分按重量比100:45进行称量配比。

     ◆ 搅拌均匀真空脱泡后待用,在80分钟内用完。

     ◆ 灌封好的器件如有必要,可继续抽真空,有利于增加器件的电性能。

     ◆ 固化条件: 80℃*1小时、40℃*16小时或者25℃*24小时。

     ◆ 如需使用灌胶设备请咨询我公司市场部门


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