拜高SIPA 1921导热型单组份加成型有机硅粘接密封胶

在某些情况下，SIPA 1921粘接一些塑料和橡胶可能达不到最佳的固化性能。如果预先对基材用溶剂处理或

在高于固化温度下略微烘烤，可较好地解决此问题。

拜高 TCMP 1921 导热型单组份加成型有机硅粘接密封胶

专为各种金属，玻璃，塑料，陶瓷基材提供长效的热稳定性粘结而设计。

典型的应用有：汽车电子器件塑料壳与铝板的粘接，电熨斗蒸汽室和底板密封，加热元件的贴合，晶元的固

定粘合。

表面预处理

     ◆ 为了达到最好的粘结效果，所有表面都必须用合适的溶剂，可以用石脑油、甲基乙基酮（MEK）、酒精、

       ELAPLUS CLEANER 20等，进行清洁和脱脂处理，并确保所有溶剂都被挥发。

     ◆ 一般情况下也可以对未经溶剂处理的表面进行粘结，但其结果将取决于基材表面的受污程度和基材的本质。

     ◆ 对于较难粘接的材质，例如环氧喷粉件的粘接，可使用拜高专制的底涂BESIL 1268进行处理，待表面基本晾

       干后即可施胶。