拜高SIPA 1921导热型单组份加成型有机硅粘接密封胶

在某些情况下，SIPA 1921粘接一些塑料和橡胶可能达不到最佳的固化性能。如果预先对基材用溶剂处理或

在高于固化温度下略微烘烤，可较好地解决此问题。

拜高 TCMP 1921 导热型单组份加成型有机硅粘接密封胶

专为各种金属，玻璃，塑料，陶瓷基材提供长效的热稳定性粘结而设计。

典型的应用有：汽车电子器件塑料壳与铝板的粘接，电熨斗蒸汽室和底板密封，加热元件的贴合，晶元的固

定粘合。