拜高SIPA 8300 双组分常温热/加热固化导热灌封胶

     ◆ 双组分加成型硅橡胶

     ◆ 低硬化收缩率

     ◆ 优异的高温电绝缘性、稳性定

     ◆ 优异的粘接性, 固化越久，粘接性越好

     ◆ 良好的防水、防潮性

     ◆ 汽车电子、模块；

     ◆ 电源控制模组；

     ◆ 太阳能组件接线盒；

     ◆ 磁感线圈；

     ◆ 陶瓷电极；

     ◆ 真空断路器

      拜高SIPA 8300 双组分常温热/加热固化导热灌封胶

     ◆ 将A、B组分按10：1的比例称量，混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。最好顺着器壁的

        一边慢慢注入，可减少气泡的产生。

     ◆ 将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化，亦可直接在室温条件下固化，大约需要6小时。

     ◆ 需要定量灌胶的灌封设备请咨询我公司市场部。