ELAPLUS SiPC 1908/1910 是易立安推出的中性脱醇型室温硫化导热有机硅粘接密封胶,专为电子设备散热、粘接与密封一体化需求设计,固化后形成高弹性橡胶体,兼具导热、绝缘、抗震、耐高低温等多重优势,广泛用于汽车电子、LED 照明、功率器件、PCB 组件等精密电子场景。
中性无腐蚀,适配敏感基材
脱醇型固化体系,释放醇类物质,对 PC、铜、铝、铁等材料无腐蚀,不损伤精密元器件,适配多种电子基材粘接。
导热与密封双效合一
兼具高效导热与强力粘接密封,既能快速传导热源热量,又能实现结构固定与防尘防水,一胶多用。
超宽温域稳定耐用
工作温度 **-60℃~260℃**,长期使用不黄变、不渗油,耐户外老化,使用寿命可达 20-30 年,适配严苛工况。
优异电气与力学性能
高电绝缘、防电晕,有效抵御湿气、震动与热冲击,保护电子元件稳定运行;弹性胶层缓冲应力,降低器件损伤风险。
施工便捷,触变可控
单组分室温固化,无需混合,挤出性好,触变指数适配点胶 / 涂胶,不流淌、定位精准,适配自动化产线。
环保合规
符合欧盟 RoHS 指令,UL 94 V-0 阻燃,无毒低气味,满足电子行业安全标准。


SIPC 1910导热型有机硅粘接密封胶