导热（W/mK）：8.4 最⼩控制间距 BLT（micron）：250 低分⼦环体含量ΣD3-D10（ppm）：<30
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颜色: 白，灰色有机硅粘接密封胶 包装: 310ml 应用:LED灯具密封; 汽车电子元件散热；PCB板及电子元器件散热定位密封；大功率三极管、可控硅元件二...
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颜色:A：白色 B： 粉色 包装: 50ml/支 (A 25ml、B 25ml)，400ml/支 (A 200ml、B 200ml)，600ml/支；B 60...
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颜色: 灰色 包装: 可根据客户要求进行裁切 应用: 应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效的排除空气，达到很好的填充效果。
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颜色: A：黄色 B：白色； 包装: 50ml/支 (A 25ml、B 25ml)，400ml/支 (A 200ml、B 200ml)； A: 35kg...
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SIGR 2215导热硅脂系用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快速有效地...
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SIGR 2230导热硅脂系用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快速有效地...
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SIGR 2250导热硅脂系用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快速有效地...
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RTV SIPC 19XX系列 是吸湿固化的中性脱醇型有机硅，添加特殊导热材料制成的导热硅胶，固化后形成柔性橡胶体，完全符合欧盟ROHS指令要求。
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TCMP 200hex导热硅胶垫片是一款超柔软的高导热性能的材料，在低压力的情况 下表现出较小的热阻和很高的形变量，拥有非常好的填缝性能，可使用在公差 比较大的...
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TCMP 500H导热硅胶垫片是一款超柔软的高导热性能的材料，在低压力的情况下表现出较小的热阻和很高的形变量，拥有非常好的填缝性能，可使用在公差 比较大的平面或...
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TCMP PS30是一款高导热材料，采用PI膜复合工艺，具有良好的导热性能及绝缘性能。在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器...
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颜色:A:白色；B:蓝色；包装: 400ml/支 (A 200ml、B 200ml)；A组份:25kg/5加仑桶,B组份25kg/5加仑桶；应用:锂电池、汽车电...
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颜色:A:白色；B:红色；包装: 400ml/支 (A 200ml、B 200ml)；A组份：600ml/支,B组份：600ml/支；应用:锂电池、汽车电子、通...
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颜色:A:白色；B:粉色；包装: 400ml/支 (A 200ml、B 200ml)；A组份：30kg/5加仑桶,B组份：30kg/5加仑桶；应用:锂电池、汽车...
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颜色:A:白色；B:粉色；包装: 400ml/支 (A 200ml、B 200ml)；A组份：30kg/5加仑桶,B组份：30kg/5加仑桶；应用:锂电池、汽车...
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