易立安 TCMP 3365 是 6.2W/m・K 单组分可重工有机硅导热凝胶，分 3365A 加热固化 / 3365C 常温固化，低挥发 ΣD3-D10＜20p...
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TCMP 3380 是易立安推出的单组分有机硅可重工导热凝胶，导热系数8.4 W/m·K，分 3380A（加热固化）与3380C（常温 / 加热双固化）两款，可...
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Elaplus 易立安 SIGR 2225 导热硅脂，2.5W/m・K 高导热，低粘度易贴合，快速降低电子元件温度；-60℃~+200℃长期稳定，180℃高温不...
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ELAPLUS SIGR2200 系列导热硅脂，1.2~5.1W 高导热、不固化、低沉降，耐 - 60~200℃，适用于 CPU、IGBT、电源、LED、汽车电...
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ELAPLUS TCMP1935 是 1:1 双组份液态导热填缝剂，导热 3.5W，低应力低硬度、可自动化施工、阻燃 V‑0，适用于锂电、汽车电子、通信、服务器...
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ELAPLUS TCMP1920 是 1:1 双组份淡蓝色液态导热填缝剂，导热 2.0W，低应力低硬度、可自动化施工、阻燃 V‑0，适用于锂电、汽车电子、通信、...
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ELAPLUS SiGR 2212 是 1.3W/m・K 经济型导热硅脂，低挥发低油离、高温不干涸，绝缘耐 - 60~200℃，适用于 LED、电源、汽车电子、...
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ELAPLUS SiGR 2215 是 1.5W/m・K 通用型导热硅脂，低挥发低油离、高温不干涸，耐 - 60~200℃，适用于 LED、电源、汽车电子、芯片...
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ELAPLUS SiGR 2230 是 3.0W/m・K 导热硅脂，低挥发低油离、高温不干涸，耐 - 60~200℃，适用于 LED、功率模块、汽车电子、芯片等...
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ELAPLUS SiGR 2250 是 5.1W/m・K 高导热散热硅脂，低油离、低挥发、不固化，耐 - 60~200℃，适用于 IGBT、功率模块、CPU、汽...
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ELAPLUS SiPC1908/1910 是中性脱醇型室温硫化导热粘接密封胶，0.82/1.0W 导热，耐 - 60~260℃，绝缘无腐蚀，适用于 LED、汽...
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ELAPLUS TCMP 200hex 是易立安 2.0W/m・K 超柔软导热硅胶垫片，低热阻、高压缩、双面自粘、V‑0 阻燃绝缘，适用于网通、智能终端、服务器...
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ELAPLUS TCMP 500H 是易立安 5.0W/m・K 高性能超柔软导热硅胶垫片，低热阻、高压缩、双面自粘、V‑0 阻燃绝缘，适用于网通、智能终端、服务...
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易立安 TCMP PS30 是 PI 膜复合高性能导热垫片，导热系数 3.0W/m・K，低热阻、柔软可压缩、单面微粘易装配，UL94V‑0 阻燃高绝缘，适用于通...
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易立安 TCMP1925 是双组份 1:1 液态导热填缝剂，导热系数 2.5W/m・K，含玻璃微珠最小厚度 90μm，室温快速固化、低应力、UL94V‑0 阻燃...
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易立安 TCMP1930 是双组份 1:1 液态导热填缝剂，导热系数 3.0W/m・K，室温快速固化，低应力、低硬度、微粘，UL94V‑0 阻燃，低挥发环保，适...
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TCMP1941 导热凝胶垫片，触变施工稳定，含玻璃微珠厚度精准，可自动化施胶，符合环保认证，广泛用于动力电池、车载控制器、大数据设备热管理，可靠性与返工性优异...
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易立安 TCMP1960 是双组份 1:1 液态导热填缝剂，导热系数 6.2W/m・K，室温快速固化，低应力、低挥发、UL94V‑0 阻燃，最小厚度 100μm...
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TCMP 100#预固化单组分有机硅导热胶泥,该产品导热系数可选10.2 W/mK，具备高绝缘性（击穿电压≥8.0kV/mm）、UL V-0阻燃等级，且不流淌、...
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TCMP 1980是一款导热系数高达8.0 W/mK的双组份室温快速固化导热凝胶，具有低应力、低硬度、尺寸稳定（含玻璃微珠）及环保认证（ROHS/无卤/REAC...
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Elaplus 易立安 SIGR 2250 导热硅脂，5.1W/m・K 超高导热，低粘度易贴合、热阻小，快速降低大功率电子元件温度；-60℃~+200℃长期稳定...
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