TCMP PS30是一款高导热材料，采用PI膜复合工艺，具有良好的导热性能及绝缘性能。在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效的排除空气，达到很好的填充效果。

● 间隙填充能力佳，低热阻

● 导热系数3.0W/mk

● PI膜复合，柔软可压缩，绝缘性能佳

● 符合UL94 V-0阻燃标准

● 单面微粘、易操作

拜高高材TCMP PS30高性能导热界面复合材料典型应用

● 通信设备

● 汽车部件

● 消费电子

● LED灯具

● 安防设备