1. 产品基础信息
TCMP PS30 是PI 膜复合高性能导热界面垫片，单面微粘、柔软可压缩，导热系数3.0W/m·K，低热阻、高绝缘、UL94 V‑0 阻燃，用于功率器件与散热结构间间隙填充与散热传导。
2. 核心性能特点
PI 膜复合结构，绝缘性好、强度高
低热阻、间隙填充能力优秀
柔软可压缩，低压力即可良好贴合
单面微粘，定位方便、易装配
UL94 V‑0 阻燃，耐高温稳定
厚度可选范围宽，支持定制裁切
TCMP PS30 是PI 膜复合高性能导热界面垫片，单面微粘、柔软可压缩，导热系数3.0W/m·K，低热阻、高绝缘、UL94 V‑0 阻燃，用于功率器件与散热结构间间隙填充与散热传导。
PI 膜复合结构，绝缘性好、强度高
低热阻、间隙填充能力优秀
柔软可压缩，低压力即可良好贴合
单面微粘，定位方便、易装配
UL94 V‑0 阻燃，耐高温稳定
厚度可选范围宽，支持定制裁切
| 测试项目 | 单位 | 指标 |
|---|---|---|
| 颜色 | - | 浅蓝色 |
| 厚度 | mm | 0.25~8.0 |
| 基材 | - | PI 膜 |
| 密度 | g/cm³ | 2.9 |
| 硬度 | Shore 00 | 30 |
| 击穿强度 | kV/mm | ＞6 |
| 体积电阻率 | Ω·cm | 4.2×10¹⁰ |
| 阻燃等级 | - | UL94 V-0 |
| 长期工作温度 | ℃ | -40~200 |
| 导热系数 | W/m·K | 3.0 |
| 热阻 @1mm/50Psi | ℃·in²/W | 0.42 |
| 压缩率 @50Psi | % | 40% |
| 保质期 | 月 | 12 |
通信设备、汽车电子部件
消费电子、功率器件散热
LED 灯具、安防设备
热源与散热器 / 外壳之间填充
揭除蓝色低粘离型膜，贴合定位即可
标准尺寸：200mm×400mm，可定制裁切
储存：室温 25±3℃、湿度＜65%，保质期12 个月
如需要了解更多产品资料，可以从以下方式获取：
◇ 发送邮件至 service@scbeginor.com
◇ 拨打热线电话028-82609169咨询
◇ 直接联系拜高高材销售人员获得
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颜色: 灰色
包装: 可根据客户要求进行裁切
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